一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率led多芯片光源模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，包括具有內(nèi)部電路設(shè)計(jì)的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個(gè)模組中具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部。本實(shí)用新型在LED模組基板的一個(gè)模組中設(shè)計(jì)倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，使多顆LED芯片可以封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部，一方面可以解決2?9W光源模組的批量生產(chǎn)，同時(shí)方便光源模組的更換，另一方面由于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來(lái)，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時(shí)可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性。
【專利說(shuō)明】
一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光源模組，尤其是一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，屬于LED光源領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前LED光源結(jié)構(gòu)主要有兩種，一種是單顆芯片封裝的光源，如303、4040、5050、5730等，這種光源由于芯片尺寸大小和功率的限制，市場(chǎng)上所使用一般最大功率為1W。第二種是以超大功率芯片為主的光源，雖然光源的功率可以做的比較大(最大可以做到9W)，但是由于芯片是一個(gè)整體，芯片之間的光學(xué)設(shè)計(jì)無(wú)法滿足高光效抽光的要求或者整體光效偏低，因此在推廣中存在一定的問(wèn)題。而對(duì)于COB光源，其尺寸和功率都偏大，無(wú)法滿足超小尺寸2-6w功率光源的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可以提高LED芯片發(fā)光效率，并能規(guī)?；a(chǎn)的具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組。
[0004]本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)采取如下技術(shù)方案達(dá)到:
[0005]—種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，包括具有內(nèi)部電路設(shè)計(jì)的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個(gè)模組中具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的3?5mm2的面積范圍內(nèi)，并排成至少兩排。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾斜的角度為45?80度。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的高度為一顆LED芯片厚度的2?4倍。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的各個(gè)面為光滑的金屬面。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部開有多個(gè)凹槽，每個(gè)凹槽封裝一顆LED芯片，每個(gè)凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述每個(gè)凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的3倍?5倍。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，還包括透明光學(xué)罩，所述透明光學(xué)罩安裝在LED模組基板的頂部。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述透明光學(xué)罩底面的面積大于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)頂面的面積。
[0014]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的有益效果:
[0015]1、本實(shí)用新型在LED模組基板的一個(gè)模組中設(shè)計(jì)倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，使多顆LED芯片可以封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產(chǎn)，同時(shí)方便光源模組的更換，另一方面由于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來(lái)，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時(shí)可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導(dǎo)出和光色設(shè)計(jì)的點(diǎn)膠工藝的實(shí)施，從而產(chǎn)生最大光輸出。
[0016]2、本實(shí)用新型的倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，各個(gè)面均為光滑的金屬面，通過(guò)反射的作用，可以提高LED芯片的光線散發(fā)效果。
[0017]3、本實(shí)用新型將多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的3?5mm2的面積范圍內(nèi)，并排成至少兩排，使得每?jī)深wLED芯片之間保持一定的間距，從而使每顆LED芯片側(cè)邊發(fā)出全部的光，以進(jìn)一步提高LED芯片發(fā)光的效率。
[0018]4、本實(shí)用新型在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部開有多個(gè)凹槽，每個(gè)凹槽封裝一顆LED芯片，每個(gè)凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上，優(yōu)選采用3?5倍，可以避免凹槽由于過(guò)厚而形成一個(gè)大坑，導(dǎo)致LED芯片的光線不能順利發(fā)射出去。
[0019]5、本實(shí)用新型可以廣泛應(yīng)用于壁燈、洗墻燈、小型投射燈、吸頂燈、小功率球泡燈、路燈等LED照明產(chǎn)品的應(yīng)用，方便維護(hù)和更換。
【附圖說(shuō)明】
[0020]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單的介紹。
[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED光源模組俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED光源模組側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1的LED光源模組組合示意圖。
[0024]其中，1-模組基板，2-LED芯片，3-倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0026]實(shí)施例1:
[0027]如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的LED光源模組包括LED模組基板I以及四顆LED芯片2，所述LED模組基板I的一個(gè)模組中具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3，所述四顆LED芯片2封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3內(nèi)部；
[0028]所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3的側(cè)面傾斜的角度為45?80度最佳角度為70度，高度為一顆LED芯片2厚度的2?4倍，也就是說(shuō)倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3的側(cè)面形成坡度，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產(chǎn)，同時(shí)方便光源模組的更換，另一方面由于坡度的影響，可以將LED芯片2發(fā)出的光集中起來(lái)，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片2的發(fā)光效率，同時(shí)可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導(dǎo)出和光色設(shè)計(jì)的點(diǎn)膠工藝的實(shí)施，從而產(chǎn)生最大光輸出；此外，倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3的各個(gè)面為光滑的金屬面，通過(guò)反射的作用，可以提高LED芯片3的光線散發(fā)效果。
[0029]所述四顆LED芯片2封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3的3?5mm2的面積范圍內(nèi)，由于每顆LED芯片2的功率為0.5W?1W，則四顆LED芯片2即可達(dá)到2W?4W;本實(shí)施例以每排兩個(gè)LED芯片2排成兩排，使得每?jī)深wLED芯片2之間保持一定的間距，從而使每顆LED芯片2側(cè)邊發(fā)出全部的光，以進(jìn)一步提高LED芯片2發(fā)光的效率。
[0030]本實(shí)施例的LED光源模組還可以包括經(jīng)過(guò)光學(xué)設(shè)計(jì)的透明光學(xué)罩(圖中未示出)，所述透明光學(xué)罩安裝在LED模組基板I的頂部，透明光學(xué)罩底面的面積大于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)3頂面的面積。
[0031]所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部3開有多個(gè)凹槽(圖中未示出)，每個(gè)凹槽封裝一顆LED芯片3，每個(gè)凹槽的厚度一般為一顆LED芯片2厚度的2倍以上，優(yōu)選采用3?5倍，可以避免凹槽由于過(guò)厚而形成一個(gè)大坑，導(dǎo)致LED芯片2的光線不能順利發(fā)射出去。
[0032]采用18個(gè)本實(shí)施例的LED光源模組，將它們組合到一起使用，如圖3所示，每個(gè)LED光源模組都具有正電極和負(fù)電極。
[0033]綜上所述，本實(shí)用新型在LED模組基板的一個(gè)模組中設(shè)計(jì)倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，使多顆LED芯片可以封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部，一方面可以解決2-9W光源模組的批量生產(chǎn)，同時(shí)方便光源模組的更換，另一方面由于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾斜一定的角度，從而形成坡度，由于坡度的影響，可以將LED芯片發(fā)出的光集中起來(lái)，并向上散發(fā)出去，以提高LED芯片的發(fā)光效率，同時(shí)可以有效地提高模組光源的顯色性和定向性，并且便于光導(dǎo)出和光色設(shè)計(jì)的點(diǎn)膠工藝的實(shí)施，從而產(chǎn)生最大光輸出。
[0034]以上所述，僅為本實(shí)用新型專利較佳的實(shí)施例，但本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型專利所公開的范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型專利的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都屬于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:包括具有內(nèi)部電路設(shè)計(jì)的LED模組基板以及多顆LED芯片，所述LED模組基板的一個(gè)模組中具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述多顆LED芯片封裝在倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的3?5mm2的面積范圍內(nèi)，并排成至少兩排。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的側(cè)面傾斜的角度為45?80度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的高度為一顆LED芯片厚度的2?4倍。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的各個(gè)面均為光滑的金屬面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)內(nèi)部開有多個(gè)凹槽，每個(gè)凹槽封裝一顆LED芯片，每個(gè)凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的2倍以上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述每個(gè)凹槽的厚度為一顆LED芯片厚度的3倍?5倍。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:還包括透明光學(xué)罩，所述透明光學(xué)罩安裝在LED模組基板的頂部。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種具有倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)的大功率LED多芯片光源模組，其特征在于:所述透明光學(xué)罩底面的面積大于倒梯形臺(tái)結(jié)構(gòu)頂面的面積。
【文檔編號(hào)】H01L25/075GK205609561SQ201620213896
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年3月17日
【發(fā)明人】馮挺, 王憶, 楊華, 王振興, 楊濤
【申請(qǐng)人】廣東華輝煌光電科技有限公司