封裝件及其制造方法、電子裝置、電子設(shè)備以及移動體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝件、該封裝件的制造方法、具備該封裝件的電子裝置、具備該電子裝置的電子設(shè)備以及移動體。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來，作為在作為封裝件的一組容器部件中封入了作為電子部件的水晶片的電子裝置，已知一種如下結(jié)構(gòu)的表面安裝用水晶振子(以下，稱為水晶振子)，即，具有繞一組容器部件的對置的一方的表面外周一周的凹狀槽，在包括該凹狀槽在內(nèi)的表面外周上涂布低熔點玻璃，通過該低熔點玻璃的燒成而與容器部件的對置的另一方的表面外周接合(例如，參照專利文獻I)。
[0003]由于該水晶振子在容器部件的一方上具有凹狀槽，因此與沒有凹狀槽的情況相比，因低熔點玻璃的表面張力而產(chǎn)生的頂端部的圓弧狀的曲率半徑將增大，從而頂端部維持鈍角并近乎于平坦。
[0004]由此，由于與沒有凹狀槽的情況相比，水晶振子中的低熔點玻璃與容器部件的另一方的表面的接觸面積增大，因此能夠使容器部件的一方和另一方的接合強度提高。
[0005]但是，雖然在上述水晶振子中，關(guān)于容器部件的具有凹狀槽的一方與低熔點玻璃之間的接合強度與沒有凹狀槽的情況相比得到了提高，但是關(guān)于容器部件的沒有凹狀槽的另一方與低熔點玻璃之間的接合強度的提高仍不有不足，因而具有改善的余地。
[0006]專利文獻1:日本特開2012 — 4696號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的發(fā)明，并能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實現(xiàn)。
[0008]應(yīng)用例I
[0009]本應(yīng)用例所涉及的封裝件的特征在于，具備，底基板；蓋體，其以從所述底基板的厚度方向進行俯視觀察時與所述底基板重疊的方式被配置，并具有光透過性；低熔點玻璃，其被配置于所述底基板和所述蓋體之間，并將所述底基板和所述蓋體接合，所述低熔點玻璃具有沿著所述厚度方向的截面上的寬度朝向所述蓋體的接合面而擴大的區(qū)域。
[0010]由此，封裝件具有被配置于底基板(相當(dāng)于容器部件的一方)和蓋體(相當(dāng)于容器部件的另一方)之間并將底基板和蓋體接合的低熔點玻璃的、沿著厚度方向的截面上的寬度朝向蓋體的接合面而擴大的區(qū)域。
[0011]由此，由于在封裝件中，上述截面上的寬度與其他的情況(例如，寬度從蓋體的接合面朝向底基板的接合面而擴大的情況或?qū)挾葟牡谆宓慕雍厦嫫鸬缴w體的接合面為固定的情況)相比，使低熔點玻璃和蓋體的接合面積(接觸面積)增加，因此能夠使低熔點玻璃和蓋體的接合強度提高。
[0012]其結(jié)果為，封裝件能夠使底基板和蓋體的接合強度提高。
[0013]應(yīng)用例2
[0014]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件中，優(yōu)選為，所述蓋體為玻璃。
[0015]由此，由于封裝件中，蓋體為玻璃，因此基于其物性，與低熔點玻璃的兼容性(親和性)較好，從而能夠通過低熔點玻璃而切實地與底基板接合。
[0016]應(yīng)用例3
[0017]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件中，優(yōu)選為，所述低熔點玻璃的厚度在ΙΟμπι以上且100 μm以下的范圍內(nèi)。
[0018]由此，由于封裝件中，低熔點玻璃的厚度在10 μm以上且100 μm以下的范圍內(nèi)，因此能夠形成上述的截面形狀，從而確保足夠的接合強度。
[0019]另外，在低熔點玻璃的厚度小于10 μm的情況下，由于玻璃成分的不足而無法確保足夠的接合強度，而在低熔點玻璃的厚度超過100 μ m的情況下，由于低熔點玻璃的許用剪切應(yīng)力的降低而無法確保足夠的接合強度。
[0020]應(yīng)用例4
[0021]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件中，優(yōu)選為，所述低熔點玻璃含有金屬。
[0022]由此，由于封裝件中，低熔點玻璃含有金屬，因此容易吸收例如由激光束等能量束的照射而產(chǎn)生的能量。
[0023]其結(jié)果為，封裝件能夠通過由能量束的照射而產(chǎn)生的低熔點玻璃的熔解，而使底基板和蓋體接合。
[0024]應(yīng)用例5
[0025]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件中，優(yōu)選為，所述低熔點玻璃在從所述厚度方向進行俯視觀察時被收斂于所述蓋體的內(nèi)側(cè)。
[0026]由此，由于封裝件中，低熔點玻璃在從厚度方向進行俯視觀察時被收斂于蓋體的內(nèi)側(cè)，因此例如通過透過蓋體而向低熔點玻璃照射激光束等能量束而使低熔點玻璃熔解從而使底基板和蓋體接合時，能夠減少所熔解的低熔點玻璃向周圍的飛射。
[0027]應(yīng)用例6
[0028]本應(yīng)用例所涉及的封裝件的制造方法的特征在于，包括:準備配置有低熔點玻璃的底基板和具有光透過性的蓋體的工序；在使所述底基板和所述蓋體隔著所述低熔點玻璃而重合的狀態(tài)下，從所述蓋體側(cè)向所述低熔點玻璃照射能量束從而使所述底基板和所述蓋體接合的接合工序。
[0029]由此，在封裝件的制造方法中，在使底基板和蓋體隔著低熔點玻璃而重合的狀態(tài)下，從蓋體側(cè)向低熔點玻璃照射能量束從而使底基板和蓋體接合。
[0030]由此，封裝件的制造方法通過能量束的照射而使蓋體的接合面的潤濕性提高(使接合面活化)，從而能夠提高蓋體和低熔點玻璃的接合強度。
[0031]應(yīng)用例7
[0032]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件的制造方法中，優(yōu)選為，在所述接合工序中，包括對所述底基板和所述蓋體的距離進行控制的步驟。
[0033]由此，由于封裝件的制造方法在接合工序中包括對底基板和蓋體的距離進行控制的步驟，因此能夠?qū)Φ腿埸c玻璃的厚度進行控制，從而充分地確保底基板和蓋體的接合強度。
[0034]應(yīng)用例8
[0035]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件的制造方法中，優(yōu)選為，在所述接合工序中，所述能量束的強度分布在所述能量束的中心部處被平坦化。
[0036]由此，由于封裝件的制造方法中，在接合工序中能量束的強度分布在能量束的中心部處被平坦化，因此低熔點玻璃的熔解大致均勻地被實施。
[0037]其結(jié)果為，封裝件的制造方法能夠切實地實施通過低熔點玻璃而進行的底基板和蓋體的接合。
[0038]應(yīng)用例9
[0039]在上述應(yīng)用例所涉及的封裝件的制造方法中，優(yōu)選為，在所述接合工序中，所述能量束的照射面積與所述低熔點玻璃的平面面積相比較大。
[0040]由此，由于在封裝件的制造方法中，在接合工序中能量束的照射面積與低熔點玻璃的平面面積相比而較大，因此能夠使蓋體的接合面在與低熔點玻璃相比而較廣的范圍中活化(使?jié)櫇裥蕴嵘?。
[0041]其結(jié)果為，由于封裝件的制造方法使低熔點玻璃向蓋體的接合面潤濕擴散，因此能夠使蓋體和低熔點玻璃的接合強度提高。
[0042]應(yīng)用例10
[0043]本應(yīng)用例所涉及的電子裝置的特征在于，具備:上述應(yīng)用例中任一例所述的封裝件；被收容在所述封裝件中的電子部件。
[0044]由此，由于本結(jié)構(gòu)的電子裝置具備上述應(yīng)用例中任一例所述的封裝件和被收容在封裝件中的電子部件，因此可達成上述應(yīng)用例中任一例所述的效果，從而可靠性提高，由此能夠發(fā)揮優(yōu)異的性能。
[0045]應(yīng)用例11
[0046]本應(yīng)用例所涉及的電子設(shè)備的特征在于，具備上述應(yīng)用例所述的電子裝置。
[0047]由此，由于本結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具備上述應(yīng)用例所述的電子裝置，因此可達成上述應(yīng)用例所述的效果，從而可靠性提高，由此能夠發(fā)揮優(yōu)異的性能。
[0048]應(yīng)用例12
[0049]本應(yīng)用例所涉及的移動體的特征在于，具備上述應(yīng)用例所述的電子裝置。
[0050]由此，由于本結(jié)構(gòu)的移動體具備上述應(yīng)用例所述的電子