本申請涉及一種熱控設備及可穿戴設備。

背景技術：

1、對于需要長時間在惡劣環(huán)境、高污染環(huán)境下工作的人員，如核電廠與化工廠應急救援人員、消防警察、防疫救災人員等，需要穿戴全密封式的隔離防護服進行高負荷連續(xù)作業(yè)，導致防護服內的溫度較高，如果不及時對防護服內的熱量進行散熱降溫，將快速消耗此類人員的體力甚至產(chǎn)生脫水，嚴重縮短工作時間，影響工作效率。然而在完全密閉的防護服中，很難實現(xiàn)由防護服內部向防護服外部釋放熱量，因此，如何能夠對防護服的內部溫度進行快速散熱，是目前急需解決的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請實施例期望提供一種熱控設備及可穿戴設備，以至少解決上述技術問題。

2、為達到上述目的，本申請的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

3、根據(jù)本申請實施例的一方面，提供了一種熱控設備，所述熱控設備應用于可穿戴設備的密閉空間中，所述熱控設備包括：彼此連接的半導體制冷芯片、風扇、控制器和電池；

4、其中，所述半導體制冷芯片具有冷端和熱端，所述冷端用于根據(jù)控制信號向可穿戴設備的密閉空間輸送冷空氣；所述熱端靠近所述風扇設置，用于收集來自所述密閉空間產(chǎn)生的熱量；

5、所述風扇設置于所述冷端和所述熱端，用于將來自所述熱端的熱量吹向所述冷端，以及用于將來自所述冷端的冷空氣吹向所述密閉空間；

6、所述控制器用于根據(jù)所述密閉空間當前的第一溫度參數(shù)和所述儲熱單元當前的第二溫度參數(shù)，向所述半導體制冷芯片發(fā)送所述控制信號；

7、所述電池用于為所述半導體制冷芯片、所述風扇和所述控制器提供電能。

8、上述方案中，所述熱控設備，還包括：

9、冷端散熱器，設置于所述半導體制冷芯片的所述冷端，用于對接收到的熱量進行冷卻；

10、熱端散熱器，設置于所述半導體制冷芯片的所述熱端，用于對所述熱端收集的所述熱量進行冷卻。

11、上述方案中，所述冷端散熱器和所述冷端之間設置有第一導熱膠墊，所述熱端散熱器和所述熱端之間設置有第二導熱膠墊。

12、上述方案中，所述熱控設備，還包括：

13、儲熱材料，設置于所述熱端，用于在所述風扇將來自所述熱端的熱量吹向所述冷端的過程中產(chǎn)生的余熱進行存儲；

14、絕熱殼體，具有容置空間，用于容置所述儲熱材料，并將所述熱量與外部環(huán)境隔離。

15、上述方案中，所述熱控設備還包括：

16、溫度傳感器，與所述控制器連接，所述溫度傳感器設置于所述絕熱殼體內，用于監(jiān)測所述儲熱材料的當前溫度，以得到所述第二溫度參數(shù)；以及設置在所述密閉空間內，用于監(jiān)測所述密閉空間的當前溫度，以得到所述第一溫度參數(shù)，并向所述控制器發(fā)送所述第一溫度參數(shù)和所述第二溫度參數(shù)。

17、上述方案中，所述熱控設備，還包括：

18、電源接口，與所述電池連接，用于為所述電池充電；

19、所述控制器，還用于在通過所述電源接口為所述電池充電的情況下，切換所述半導體制冷芯片的導熱方向，以使得所述熱端收集所述儲熱材料中存儲的熱量，并由所述風扇將所述熱量吹向所述冷端進行冷卻，釋放所述存儲材料的熱量存儲空間。

20、上述方案中，所述電池具有多個，多個所述電池串聯(lián)連接。

21、上述方案中，所述絕熱殼體與所述半導體制冷芯片連接，且所述絕熱殼體與所述半導體制冷芯片之間設置有導熱膠墊。

22、上述方案中，所述熱控設備還包括導熱管道，所述導熱管道與所述可穿戴設備的外部空間連通，所述導熱管道為單方向傳輸，只能將所述密閉空間的熱量排出到所述外部空間，所述外部空間的空氣無法通過所述導熱管道進入所述密閉空間。

23、根據(jù)本申請的另一方面，提供一種可穿戴設備，所述可穿戴設備具有密閉空間，在所述密閉空間內具有以上任一項所述的熱控設備。

24、本申請?zhí)峁┑臒峥卦O備及可穿戴設備，為一種通過在可穿戴設備的密閉空間內設置熱控設備，來對該密閉空間內產(chǎn)生的熱量進行散熱降溫的方案，該熱控設備包括：彼此連接的半導體制冷芯片、風扇、控制器和電池；其中，所述半導體制冷芯片具有冷端和熱端，所述冷端用于根據(jù)控制信號向可穿戴設備的密閉空間輸送冷空氣；所述熱端靠近所述風扇設置，用于收集來自所述密閉空間產(chǎn)生的熱量；所述風扇設置于所述冷端和所述熱端，用于將來自所述熱端的熱量吹向所述冷端，以及用于將來自所述冷端的冷空氣吹向所述密閉空間；所述控制器用于根據(jù)所述密閉空間當前的第一溫度參數(shù)和所述儲熱單元當前的第二溫度參數(shù)，向所述半導體制冷芯片發(fā)送所述控制信號；所述電池用于為所述半導體制冷芯片、所述風扇和所述控制器提供電能。如此，通過風扇與半導體制冷芯片相結合，可以利用半導體制冷芯片的制冷特性和風扇的散熱特性快速有效地降低可穿戴設備的密閉空間的熱量。

技術特征：

1.一種熱控設備，其特征在于，所述熱控設備應用于可穿戴設備的密閉空間中，所述熱控設備包括：彼此連接的半導體制冷芯片、風扇、控制器和電池；

2.根據(jù)權利要求1所述的熱控設備，其特征在于，所述熱控設備，還包括：

3.根據(jù)權利要求2所述的熱控設備，其特征在于，所述冷端散熱器和所述冷端之間設置有第一導熱膠墊，所述熱端散熱器和所述熱端之間設置有第二導熱膠墊。

4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的熱控設備，其特征在于，所述熱控設備，還包括：

5.根據(jù)權利要求4所述的熱控設備，其特征在于，所述熱控設備還包括：

6.根據(jù)權利要求4所述的熱控設備，其特征在于，所述熱控設備，還包括：

7.根據(jù)權利要求1所述的熱控設備，其特征在于，所述電池具有多個，多個所述電池串聯(lián)連接。

8.根據(jù)權利要求4所述的熱控設備，其特征在于，所述絕熱殼體與所述半導體制冷芯片連接，且所述絕熱殼體與所述半導體制冷芯片之間設置有導熱膠墊。

9.根據(jù)權利要求1所述的熱控設備，其特征在于，所述熱控設備還包括導熱管道，所述導熱管道與所述可穿戴設備的外部空間連通，所述導熱管道為單方向傳輸，只能將所述密閉空間的熱量排出到所述外部空間，所述外部空間的空氣無法通過所述導熱管道進入所述密閉空間。

10.一種可穿戴設備，其特征在于，所述可穿戴設備具有密閉空間，在所述密閉空間內具有所述權利要求1至9任一項所述的熱控設備。

技術總結
本申請公開一種熱控設備，應用于可穿戴設備的密閉空間中，包括：彼此連接的半導體制冷芯片、風扇、控制器和電池；所述半導體制冷芯片具有冷端和熱端，所述冷端用于根據(jù)控制信號向所述密閉空間輸送冷空氣；所述熱端靠近所述風扇設置，用于收集來自所述密閉空間產(chǎn)生的熱量；所述風扇設置于所述冷端和所述熱端，用于將來自所述熱端的熱量吹向所述冷端，以及用于將來自所述冷端的冷空氣吹向所述密閉空間；所述控制器用于根據(jù)所述密閉空間當前的第一溫度參數(shù)和所述儲熱單元當前的第二溫度參數(shù)，向所述半導體制冷芯片發(fā)送所述控制信號；所述電池用于為所述半導體制冷芯片、所述風扇和所述控制器提供電能。同時，本申請還公開一種可穿戴設備。

技術研發(fā)人員：劉玲,林濤,陳承戴,楊立昆,張勇
受保護的技術使用者：數(shù)字傳祺（北京）科技有限公司
技術研發(fā)日：20240504
技術公布日：2025/5/8