本發(fā)明涉及油冷器釬焊工藝，特別涉及油冷器芯片釬焊工藝及其油冷器。

背景技術(shù)：

1、油冷器釬焊是鋁油冷器制作的重要焊接工藝，將油冷器分成一層層芯片，通過組裝后在芯片接觸面涂抹/噴涂釬劑，通過釬焊工裝夾持固定并放入釬焊爐內(nèi)焊接形成油冷器主體。目前，油冷器芯片可以通過落料拉伸成型工藝制成?，F(xiàn)有的油冷器釬焊上下芯片凸臺尺寸設(shè)計為等直徑結(jié)構(gòu)，但焊接時因釬焊工裝施加壓緊力，導(dǎo)致凸臺輕微翹起，當間隙大于焊接間隙時會造成焊料流失，局部位置沒有焊料，產(chǎn)品出爐后會造成局部位置虛焊，降低產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的焊接強度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了油冷器芯片釬焊工藝及其油冷器，解決現(xiàn)有采用落料拉伸成型工藝的芯片凸臺焊接漏焊料的問題。

2、具體技術(shù)方案如下：

3、第一方面，本方面公開了一種油冷器芯片釬焊工藝，所述芯片采用落料拉伸成型工藝，包括：

4、在落料拉伸成型工藝中對芯片凸臺孔徑進行不等徑?jīng)_壓處理，以使得在芯片裝配時，相貼合的兩凸臺中，位于上方的凸臺孔徑大于上方的凸臺孔徑，從而形成0.2-0.4mm寬度臺階；在涂抹/噴涂釬劑時，對凸臺孔徑大的一凸臺焊接端面均勻涂抹/噴涂釬劑；產(chǎn)品組裝好后放進釬焊爐內(nèi)焊接。

5、上述方案進一步的，在涂抹/噴涂釬劑時，對芯片凸臺的焊接端面都均勻涂抹/噴涂釬劑。

6、上述方案進一步的，在凸臺的臺階處形成焊接圓角。

7、上述方案進一步的，油冷器采用復(fù)合有釬劑的板材。

8、第二方面，本發(fā)明還公開一種油冷器，采用上述油冷器芯片釬焊工藝制得，并在凸臺的臺階處具有焊接圓角。

9、上述方案進一步的，所述焊接圓角半徑不大于臺階寬度。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

11、本發(fā)明中設(shè)計凸臺時把上芯片直徑放大，與下芯片形成臺階，焊料融化時焊料會堆積在臺階上，形成焊接圓角，增強焊接處的結(jié)構(gòu)強度。

12、本發(fā)明中克服了解決現(xiàn)有采用落料拉伸成型工藝的芯片凸臺焊接漏焊料的問題，避免了虛焊存在，提高了成品率。

技術(shù)特征：

1.油冷器芯片釬焊工藝，芯片采用落料拉伸成型工藝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的油冷器芯片釬焊工藝，其特征在于：在涂抹/噴涂釬劑時，對芯片凸臺的焊接端面都均勻涂抹/噴涂釬劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的油冷器芯片釬焊工藝，其特征在于：在凸臺的臺階處形成焊接圓角。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的油冷器芯片釬焊工藝，其特征在于：油冷器采用復(fù)合有釬劑的板材。

5.油冷器，其特征在于：采用權(quán)利要求1-4任一的油冷器芯片釬焊工藝制得，并在凸臺的臺階處具有焊接圓角。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的油冷器，其特征在于：所述焊接圓角半徑不大于臺階寬度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了油冷器芯片釬焊工藝及其油冷器，涉及油冷器釬焊工藝技術(shù)領(lǐng)域。包括所述芯片采用落料拉伸成型工藝，在落料拉伸成型工藝中對芯片凸臺孔徑進行不等徑?jīng)_壓處理，以使得在芯片裝配時，相貼合的兩凸臺中，位于上方的凸臺孔徑大于上方的凸臺孔徑，從而形成0.2?0.4mm寬度臺階在涂抹/噴涂釬劑時，對凸臺孔徑大的一凸臺焊接端面均勻涂抹/噴涂釬劑；產(chǎn)品組裝好后放進釬焊爐內(nèi)焊接。本發(fā)明克服了解決現(xiàn)有采用落料拉伸成型工藝的芯片凸臺焊接漏焊料的問題，避免了虛焊存在，提高了成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：閉彬強,韋世寶,朱振海,羅通,肖楚嬌,吳承東,覃升源,藍慶強,李言發(fā),唐華,呂俊勇,田成信,陳瀟,蘇錫量,陳堯
受保護的技術(shù)使用者：廣西玉林坤達機械制造有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8