本發(fā)明涉及導(dǎo)熱硅凝膠組合物
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物，及該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的制備方法。
背景技術(shù)：
：目前廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的導(dǎo)熱界面材料包括硅脂、硅膏、導(dǎo)熱硅膠片等。將該導(dǎo)熱界面材料填充于需冷卻的電子元器件與散熱件之間的間隙，并與電子元器件和散熱件緊密接觸，從而快速有效地降低電子元器件的溫度。然而，硅脂、硅膏類導(dǎo)熱界面材料通常為不固化的材料，在高溫下長(zhǎng)期使用時(shí)會(huì)變干，導(dǎo)致該導(dǎo)熱界面材料不能與電子元器件和散熱件緊密接觸，從而降低該導(dǎo)熱界面材料的散熱效率；而導(dǎo)熱硅膠片類導(dǎo)熱界面材料本身的硬度使得問題類似存在。同時(shí)，導(dǎo)熱界面材料的表面通常也都會(huì)有不同程度的微小縫隙，導(dǎo)致導(dǎo)熱界面材料的散熱效果差。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物，旨在提供一種散熱效率高的導(dǎo)熱硅凝膠組合物。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅凝膠組合物按重量份含有：基礎(chǔ)聚合物100份；交聯(lián)劑0.1～5份；導(dǎo)熱填料100～1000份；相變材料100～500份；改性硅油10～100份；硅烷偶聯(lián)劑0.1～10份。優(yōu)選地，所述基礎(chǔ)聚合物為乙烯基含量為2～10％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷。優(yōu)選地，所述交聯(lián)劑為甲基含氫聚硅氧烷和端含氫聚硅氧烷的混合物，其中，甲基含氫聚硅氧烷的含氫量為0.05～0.36％，端含氫聚硅氧烷的含氫量為0.02～0.1％。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱填料為金屬氧化物和/或金屬氮化物，所述導(dǎo)熱填料的粒徑為30nm～25μm。優(yōu)選地，所述相變材料為低熔點(diǎn)蠟和/或低熔點(diǎn)合金，所述相變材料的熔點(diǎn)范圍為40～80℃。優(yōu)選地，所述改性硅油為甲基丙烯酰氧烴基硅油、環(huán)氧烴基硅油、及聚醚改性硅油中的至少一種。優(yōu)選地，所述硅烷偶聯(lián)劑為長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑，所述長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑帶有乙烯基和/或環(huán)氧基團(tuán)。優(yōu)選地，按重量份，所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物還包括0.1～3份鉑金催化劑和0.01～1份抑制劑。本發(fā)明還提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物的制備方法，其包括以下步驟：按重量份，混合100份基礎(chǔ)聚合物、100～1000份導(dǎo)熱填料、0.1～10份硅烷偶聯(lián)劑及10～100份改性硅油，得到混合物，對(duì)該混合物進(jìn)行脫水處理；于脫水處理后的混合物中加入100～500份相變材料，攪拌得到基料；于基料中加入0.1～5份交聯(lián)劑，攪拌，固化，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物。優(yōu)選地，得到基料后，按重量份，于基料中依次加入0.01～1份抑制劑、0.1～5份交聯(lián)劑、及0.1～3份催化劑，攪拌，固化，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：基礎(chǔ)聚合物與交聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)生成具有低交聯(lián)度網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的硅凝膠，硅烷偶聯(lián)劑的一端可與導(dǎo)熱填料表面吸附的羥基反應(yīng)，另一端可與基礎(chǔ)聚合物或交聯(lián)劑反應(yīng)，從而提高了導(dǎo)熱填料與硅凝膠的相容性。具體地，導(dǎo)熱填料可填充于硅凝膠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，硅烷偶聯(lián)劑可提高導(dǎo)熱填料與導(dǎo)熱硅凝膠組合物的相容性，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物的穩(wěn)定性良好，油離度降低，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物可有效地將傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的熱量傳遞至散熱件，從而提高了該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。熱量傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物時(shí)，該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的溫度升高，使得相變材料受熱熔化，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的相變材料可填充于硅凝膠內(nèi)的縫隙、該導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙中，進(jìn)一步提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。改性硅油可改善相變材料與硅凝膠的相容性，以提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。具體實(shí)施方式下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅凝膠組合物按重量份含有：基礎(chǔ)聚合物100份；交聯(lián)劑0.1～5份；導(dǎo)熱填料100～1000份；相變材料100～500份；改性硅油10～100份；硅烷偶聯(lián)劑0.1～10份。本發(fā)明技術(shù)方案的基礎(chǔ)聚合物與交聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)生成具有低交聯(lián)度網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的硅凝膠，硅烷偶聯(lián)劑的一端可與導(dǎo)熱填料表面吸附的羥基反應(yīng)，另一端可與基礎(chǔ)聚合物或交聯(lián)劑反應(yīng)，從而提高了導(dǎo)熱填料與硅凝膠的相容性。具體地，導(dǎo)熱填料可填充于硅凝膠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，硅烷偶聯(lián)劑可提高導(dǎo)熱填料與導(dǎo)熱硅凝膠組合物的相容性，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物的穩(wěn)定性良好，油離度降低，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物可有效地將傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的熱量傳遞至散熱件，從而提高了該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。熱量傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物時(shí)，該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的溫度升高，使得相變材料受熱熔化，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的相變材料可填充于硅凝膠內(nèi)的縫隙、該導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙中，進(jìn)一步提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。改性硅油可改善相變材料與硅凝膠的相容性，以提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。所述基礎(chǔ)聚合物為乙烯基含量為2～10％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，其結(jié)構(gòu)式可為：其中，me代表甲基，vi代表乙烯基，r代表甲基或乙烯基，m和n代表聚合度，其乙烯基的質(zhì)量百分含量為2～10％，在25℃時(shí)的動(dòng)力粘度范圍為100～1000mpa.s。本發(fā)明技術(shù)方案的基礎(chǔ)聚合物為高乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，乙烯基的質(zhì)量百分含量為2～10％，相比常規(guī)乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷或乙烯基聚甲基硅氧烷，高乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷與交聯(lián)劑反應(yīng)后更容易得到低交聯(lián)密度的硅凝膠。同時(shí)，大量未參加反應(yīng)的乙烯基基團(tuán)可使該導(dǎo)熱硅凝膠組合物具有更好的粘附性。所述交聯(lián)劑為甲基含氫聚硅氧烷和端含氫聚硅氧烷的混合物，其中，甲基含氫聚硅氧烷的含氫量為0.05～0.36％，端含氫聚硅氧烷的含氫量為0.02～0.1％。本發(fā)明技術(shù)方案的交聯(lián)劑為甲基含氫聚硅氧烷和端含氫聚硅氧烷的混合物，甲基含氫聚硅氧烷的含氫量和端含氫聚硅氧烷的含氫量適中，使得高乙烯基含量的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷與交聯(lián)劑反應(yīng)后，有大量的乙烯基不參加反應(yīng)，從而提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物具有更好的粘附性。所述導(dǎo)熱填料為金屬氧化物和/或金屬氮化物。所述金屬氧化物選自氧化鋁、氧化鋅、及氧化鎂中的至少一種，所述金屬氮化物選自氮化鋁、氮化硼、及氮化硅中至少一種。本發(fā)明技術(shù)方案的導(dǎo)熱填料為金屬氧化物和/或金屬氮化物，使得該導(dǎo)熱填料具有較佳的散熱特性。所述導(dǎo)熱填料的粒徑為30nm～25μm。所述導(dǎo)熱填料可為粒徑在30nm～25μm內(nèi)的不同粒徑、相同導(dǎo)熱填料的復(fù)配。所述導(dǎo)熱填料可為粒徑在30nm～25μm內(nèi)的不同粒徑、不同導(dǎo)熱填料的復(fù)配。本發(fā)明技術(shù)方案的導(dǎo)熱填料的粒徑為30nm～25μm，導(dǎo)熱填料均勻分布于該導(dǎo)熱硅凝膠組合物中，從而提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。將多種導(dǎo)熱填料復(fù)配，各種不同粒徑的填料復(fù)配使用，能形成更有效的導(dǎo)熱通路。所述相變材料為低熔點(diǎn)蠟和/或低熔點(diǎn)合金，所述相變材料的熔點(diǎn)范圍為40～80℃。所述的低熔點(diǎn)蠟選自石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、及有機(jī)硅蠟中的至少一種，所述的低熔點(diǎn)合金選自鉍、錫、鉛、鎘、銦至少兩者材料的共熔合金。本發(fā)明技術(shù)方案的相變材料為低熔點(diǎn)蠟和/或低熔點(diǎn)合金，熔點(diǎn)較低，使得該導(dǎo)熱硅凝膠組合物受熱達(dá)到一定溫度后，該相變材料可發(fā)生相變，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，從而有效地填充導(dǎo)熱硅凝膠組合物內(nèi)的縫隙、該導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙中，進(jìn)一步提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。具體地，該相變過程具有較大的相變潛熱，不僅可以瞬間降低電子元器件的溫度，還可以更好填充導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙和導(dǎo)熱硅凝膠組合物內(nèi)的縫隙，大幅降低接觸熱阻，提高散熱性能。所述改性硅油為甲基丙烯酰氧烴基硅油、環(huán)氧烴基硅油、及聚醚改性硅油中的至少一種。所述改性硅油在25℃時(shí)的動(dòng)力粘度范圍為100-1000mpa.s。本發(fā)明技術(shù)方案的改性硅油不僅能改善硅凝膠的擠出性能，還能改善有機(jī)相變材料與硅凝膠的相容性，使得相變材料可均勻地分散于硅凝膠中，從而提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。所述硅烷偶聯(lián)劑為長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑，所述長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑帶有乙烯基和/或環(huán)氧基團(tuán)。本發(fā)明技術(shù)方案的長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑可與導(dǎo)熱填料表面的羥基反應(yīng)，提高導(dǎo)熱填料與硅凝膠的相容性。長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑結(jié)構(gòu)式可為：按重量份，所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物還包括0.1～3份鉑金催化劑。所述鉑金催化劑的濃度可為1000～5000ppm。本發(fā)明技術(shù)方案的鉑金催化劑為硅氫化反應(yīng)催化劑，提高該硅氫化反應(yīng)的反應(yīng)速度。按重量份，所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物還包括0.01～1份抑制劑。所述抑制劑為氫硅化反應(yīng)抑制劑，選自乙炔環(huán)己醇、二甲基己炔醇、二甲基亞砜、苯肼、2-乙烯基異戊醇中、四乙烯基環(huán)四硅氧烷、及3-甲基-1-丁炔-3-醇中的至少一種。本發(fā)明技術(shù)方案的抑制劑可起到阻滯或降低導(dǎo)熱硅凝膠組合物中各組分間化學(xué)反應(yīng)速度的作用，從而有效避免導(dǎo)熱硅凝膠組合物中局部反應(yīng)程度過高而導(dǎo)致導(dǎo)熱硅凝膠組合物的均勻性及整體性能下降的問題，以進(jìn)一步提高導(dǎo)熱硅凝膠組合物的均勻性、穩(wěn)定性、及整體性能。需要說明的是，通過調(diào)整基礎(chǔ)聚合物與導(dǎo)熱填料的用量、相變材料用量及甲基含氫聚硅氧烷與端含氫聚硅氧烷的比例，可得到交聯(lián)密度、導(dǎo)熱系數(shù)、相變潛熱、擠出速率等綜合性能不同的導(dǎo)熱硅凝膠組合物。本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅凝膠組合物為已固化的低交聯(lián)密度加成型產(chǎn)品，儲(chǔ)存方便，相比傳統(tǒng)的硅脂、硅膏、導(dǎo)熱泥、硅凝膠、導(dǎo)熱硅膠片等導(dǎo)熱界面材料，接觸熱阻更低，長(zhǎng)期使用效果穩(wěn)定，不會(huì)變干。本發(fā)明還提供一種導(dǎo)熱硅凝膠組合物的制備方法，其包括以下步驟：按重量份，混合100份基礎(chǔ)聚合物、100～1000份導(dǎo)熱填料、0.1～10份硅烷偶聯(lián)劑及10～100份改性硅油，得到混合物，在真空條件下將該混合物加熱至110～150℃，并脫水1～3h；將混合物冷卻至80～90℃，于混合物中加入100～500份相變材料，在真空條件下攪拌0.5～1h，得到基料；將基料冷卻至室溫，按重量份，于基料中加入0.1～5份交聯(lián)劑，在真空條件下攪拌均勻后，在80～100℃的溫度下烘烤30～90min，固化完全，冷卻至室溫，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物，將該導(dǎo)熱硅凝膠組合物封裝于塑料管或點(diǎn)膠針筒中備用。本發(fā)明技術(shù)方案的基礎(chǔ)聚合物與交聯(lián)劑發(fā)生反應(yīng)生成具有網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的硅凝膠，硅烷偶聯(lián)劑的一端可與導(dǎo)熱填料表面吸附的羥基反應(yīng)，另一端可與基礎(chǔ)聚合物或交聯(lián)劑反應(yīng)，從而提高了導(dǎo)熱填料與硅凝膠的相容性。具體地，導(dǎo)熱填料可填充于硅凝膠的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，硅烷偶聯(lián)劑可提高導(dǎo)熱填料與導(dǎo)熱硅凝膠組合物的相容性，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物的穩(wěn)定性良好，油離度降低，使得導(dǎo)熱硅凝膠組合物可有效地將傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的熱量傳遞至散熱件，從而提高了該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。熱量傳遞至該導(dǎo)熱硅凝膠組合物時(shí)，該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的溫度升高，使得相變材料受熱熔化，由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的相變材料可填充于硅凝膠內(nèi)的縫隙、該導(dǎo)熱硅凝膠組合物與散熱件和/或電子元器件之間的間隙中，進(jìn)一步提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。改性硅油可改善相變材料與硅凝膠的相容性，以提高該導(dǎo)熱硅凝膠組合物的散熱效率。得到基料后，按重量份，于基料中依次加入0.01～1份抑制劑、0.1～5份交聯(lián)劑、及0.1～3份催化劑，在真空條件下攪拌均勻后，在80～100℃的溫度下烘烤30～90min，固化完全，冷卻至室溫，得到所述導(dǎo)熱硅凝膠組合物，將該導(dǎo)熱硅凝膠組合物封裝于塑料管或點(diǎn)膠針筒中備用。所述鉑金催化劑的濃度可為1000～5000ppm。所述抑制劑為氫硅化反應(yīng)抑制劑，選自乙炔環(huán)己醇、二甲基己炔醇、二甲基亞砜、苯肼、2-乙烯基異戊醇中、四乙烯基環(huán)四硅氧烷、及3-甲基-1-丁炔-3-醇中的至少一種。本發(fā)明技術(shù)方案的鉑金催化劑為硅氫化反應(yīng)催化劑，提高該硅氫化反應(yīng)的反應(yīng)速度。抑制劑可起到阻滯或降低導(dǎo)熱硅凝膠組合物中各組分間化學(xué)反應(yīng)速度的作用，從而有效避免導(dǎo)熱硅凝膠組合物中局部反應(yīng)程度過高而導(dǎo)致導(dǎo)熱硅凝膠組合物的均勻性及整體性能下降的問題，以進(jìn)一步提高導(dǎo)熱硅凝膠組合物的均勻性、穩(wěn)定性、及整體性能。實(shí)施例一將100份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為400mpa.s、乙烯基百分含量為2％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、500份氧化鋁、100份氮化鋁、20份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為50mpa.s的聚醚改性硅油、3份乙烯基長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑加入捏合機(jī)中，進(jìn)行混合，在真空條件下加熱至130℃脫水3h，降溫到80度，加入100份46號(hào)石蠟，真空攪拌30min，得到基料；將基料冷卻至室溫，依次向其中加入0.05份二甲基己炔醇、1份含氫量為0.10％甲基含氫聚硅氧烷、2份含氫量為0.20％的端含氫聚硅氧烷、0.1份濃度為5000ppm的鉑金催化劑，在真空條件下攪拌均勻后，于80℃烘烤60min，冷卻后備用。實(shí)施例二將100份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為100mpa.s、乙烯基百分含量為5％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、750份氧化鋁、100份氧化鋅、50份氮化硼、10份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為100mpa.s的聚醚改性硅油、20份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為50mpa.s甲基丙烯酰氧烴基硅油、5份丙烯酰氧基長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑加入捏合機(jī)中，進(jìn)行混合，在真空條件下加熱至110℃脫水2h，降溫到80度，加入70份57號(hào)聚乙烯蠟，真空攪拌30min，得到基料；將基料冷卻至室溫，依次向其中加入0.05份乙炔環(huán)己醇、3份含氫量為0.18％甲基含氫聚硅氧烷、3份含氫量為0.08％的端含氫聚硅氧烷、2份濃度為2000ppm的鉑金催化劑，在真空條件下攪拌均勻后，于100℃烘烤30min，冷卻后備用。實(shí)施例三將50份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為100mpa.s、乙烯基百分含量為5％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、50份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為500mpa.s、乙烯基百分含量為7％的乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、750份氧化鋁、150份氮化鋁、10份25℃時(shí)的動(dòng)力粘度為100mpa.s的環(huán)氧烴基硅油、8份環(huán)氧基長(zhǎng)鏈硅烷偶聯(lián)劑加入捏合機(jī)中，進(jìn)行混合，在真空條件下加熱至120℃脫水3h，降溫到80度，加入100份58度低熔點(diǎn)錫鉍合金粉體，真空攪拌30min，得到基料；將基料冷卻至室溫，依次向其中加入0.05份二甲基亞砜、5份含氫量為0.10％甲基含氫聚硅氧烷、5份含氫量為0.05％的端含氫聚硅氧烷、3份濃度為3000ppm的鉑金催化劑，在真空條件下攪拌均勻后，于90℃烘烤45min，冷卻后備用。對(duì)實(shí)施例一至實(shí)施例三所制得的導(dǎo)熱硅凝膠組合物進(jìn)行測(cè)試，對(duì)其外觀、油離度、擠出性、導(dǎo)熱系數(shù)、相變潛熱、相變溫度、及揮發(fā)分進(jìn)行檢測(cè)。其中，外觀、油離度、擠出性及導(dǎo)熱系數(shù)、相變潛熱及相變溫度的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)或方法分別為目測(cè)、nb/sh/t0324-2010、gb13477.4-2002、astmd5470、差示掃描量熱法dsc。揮發(fā)分的測(cè)試方法為測(cè)試于120℃的溫度下，烘烤24h后的失重。測(cè)試數(shù)據(jù)見表1。表1各實(shí)施例的各項(xiàng)性能測(cè)試結(jié)果表測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施例一實(shí)施例二實(shí)施例三外觀白色膏狀白色膏狀灰色膏狀揮發(fā)分(％)0.380.150.09擠出性(g/min)182333導(dǎo)熱系數(shù)(w/(m*k))1.21.93.1相變溫度(℃)465758相變潛熱(j/g)24106由表1：通過調(diào)整各種成分的比例及用量可得到綜合性能不同的導(dǎo)熱硅凝膠組合物。實(shí)施例一至實(shí)施例三的導(dǎo)熱硅凝膠組合物為白色或灰色膏狀物，揮發(fā)分均低于0.50％，擠出性為18～33g/min，導(dǎo)熱系數(shù)為1.2～3.1w/(m*k)，相變潛熱6～24j/g，相變溫度46～58℃。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12