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一種電解鍍鎳滾鍍裝置的制作方法

文檔序號(hào):41851045發(fā)布日期:2025-05-09 18:10閱讀:2來(lái)源:國(guó)知局
一種電解鍍鎳滾鍍裝置的制作方法

本技術(shù)涉及滾鍍,具體為一種電解鍍鎳滾鍍裝置。


背景技術(shù):

1、滾鍍是將一定數(shù)量的小零件置于專(zhuān)用滾筒內(nèi)、在滾動(dòng)狀態(tài)下以間接導(dǎo)電的方式使零件表面沉積上各種金屬或合金鍍層、以達(dá)到表面防護(hù)裝飾及各種功能性目的的一種電鍍加工方式。

2、經(jīng)檢索,中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)號(hào)為cn208907146u的實(shí)用新型專(zhuān)利公開(kāi)了一種便于取放料的電解板滾鍍裝置,包括電鍍箱和取料網(wǎng)桶,所述電鍍箱一側(cè)外壁通過(guò)螺栓固定有攪拌電機(jī),且攪拌電機(jī)輸出軸焊接有第一齒輪,所述電鍍箱底部開(kāi)有凹槽,且凹槽焊接有軸承,所述軸承內(nèi)壁焊接有豎直放置的傳動(dòng)桿,所述傳動(dòng)桿位于電鍍箱外壁的一端焊接有第二齒輪,所述傳動(dòng)桿一側(cè)外壁焊接有規(guī)格相適配的電鍍筒,且電鍍筒外壁開(kāi)有等距離分布的通孔,所述電鍍筒底部?jī)?nèi)壁設(shè)有電鍍盒,且電鍍盒外壁設(shè)有陰極板;該裝置雖然通過(guò)軟性金屬網(wǎng)的移動(dòng)實(shí)現(xiàn)對(duì)滾鍍材料的便捷取放,但在實(shí)際使用時(shí)軟性金屬網(wǎng)內(nèi)部的滾鍍材料滾鍍效果較差,且降低對(duì)滾鍍材料的滾鍍均勻性。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種電解鍍鎳滾鍍裝置。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種電解鍍鎳滾鍍裝置,包括支撐板,所述支撐板的頂端固定連接有儲(chǔ)存箱,所述儲(chǔ)存箱的內(nèi)部罐裝有電鍍液,所述儲(chǔ)存箱的一端固定連接有調(diào)節(jié)板,所述調(diào)節(jié)板的一端通過(guò)高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝有穩(wěn)定板;

5、所述穩(wěn)定板的頂端固定連接有第一電機(jī),所述第一電機(jī)的輸出端延伸至穩(wěn)定板的底端并固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板,所述轉(zhuǎn)動(dòng)板的底端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有多個(gè)轉(zhuǎn)軸,多個(gè)所述轉(zhuǎn)軸的底端均固定連接有轉(zhuǎn)板,多個(gè)所述轉(zhuǎn)板的底端均固定連接有儲(chǔ)存筒,多個(gè)所述儲(chǔ)存筒的一端均安裝有開(kāi)關(guān)門(mén),所述穩(wěn)定板的底端與多個(gè)轉(zhuǎn)軸之間安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

6、優(yōu)選的,所述高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī),所述第二電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿,所述調(diào)節(jié)板的一端開(kāi)設(shè)有調(diào)節(jié)凹槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿的一端延伸至調(diào)節(jié)凹槽的內(nèi)部并與調(diào)節(jié)凹槽內(nèi)部的頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿的外壁上螺裝有轉(zhuǎn)動(dòng)螺套,所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺套的一端固定連接有移動(dòng)板,所述移動(dòng)板的一端與穩(wěn)定板的一端固定連接。

7、進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括圓環(huán)板,所述圓環(huán)板的頂端與穩(wěn)定板的底端固定連接,所述圓環(huán)板的內(nèi)部固定連接有圓環(huán)齒條,多個(gè)所述轉(zhuǎn)軸的外壁上均固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪,多個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪分別與圓環(huán)齒條相互嚙合。

8、在進(jìn)一步的,所述支撐板的底端四角處均固定連接有穩(wěn)定支角。

9、在前述基礎(chǔ)上的,所述儲(chǔ)存箱的一端固定安裝有排放管道,所述排放管道的一端安裝有排放閥門(mén)。

10、(三)有益效果

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種電解鍍鎳滾鍍裝置,具備以下

12、有益效果:

13、該電解鍍鎳滾鍍裝置,通過(guò)將滾鍍材料放置到儲(chǔ)存筒的內(nèi)部后,在經(jīng)過(guò)第二電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿、轉(zhuǎn)動(dòng)螺套、移動(dòng)板和穩(wěn)定板的配合使用下,使穩(wěn)定板帶動(dòng)多個(gè)儲(chǔ)存筒進(jìn)入儲(chǔ)存箱的內(nèi)部后,在經(jīng)過(guò)第一電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)板、轉(zhuǎn)軸、儲(chǔ)存筒、圓環(huán)齒條和轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪的配合使用下,帶動(dòng)儲(chǔ)存筒以第一電機(jī)為圓心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的情況下進(jìn)行自轉(zhuǎn),并完成滾鍍材料在電鍍液的內(nèi)部進(jìn)行均勻滾鍍,進(jìn)一步的提高對(duì)滾鍍材料進(jìn)行滾鍍的效率。



技術(shù)特征:

1.一種電解鍍鎳滾鍍裝置,包括支撐板(1),其特征在于:所述支撐板(1)的頂端固定連接有儲(chǔ)存箱(2),所述儲(chǔ)存箱(2)的內(nèi)部罐裝有電鍍液(3),所述儲(chǔ)存箱(2)的一端固定連接有調(diào)節(jié)板(4),所述調(diào)節(jié)板(4)的一端通過(guò)高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝有穩(wěn)定板(5);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解鍍鎳滾鍍裝置,其特征在于:所述高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括第二電機(jī)(11),所述第二電機(jī)(11)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿(12),所述調(diào)節(jié)板(4)的一端開(kāi)設(shè)有調(diào)節(jié)凹槽,所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿(12)的一端延伸至調(diào)節(jié)凹槽的內(nèi)部并與調(diào)節(jié)凹槽內(nèi)部的頂端轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿(12)的外壁上螺裝有轉(zhuǎn)動(dòng)螺套(13),所述轉(zhuǎn)動(dòng)螺套(13)的一端固定連接有移動(dòng)板(14),所述移動(dòng)板(14)的一端與穩(wěn)定板(5)的一端固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電解鍍鎳滾鍍裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括圓環(huán)板(15),所述圓環(huán)板(15)的頂端與穩(wěn)定板(5)的底端固定連接,所述圓環(huán)板(15)的內(nèi)部固定連接有圓環(huán)齒條(16),多個(gè)所述轉(zhuǎn)軸(8)的外壁上均固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪(17),多個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪(17)分別與圓環(huán)齒條(16)相互嚙合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電解鍍鎳滾鍍裝置,其特征在于:所述支撐板(1)的底端四角處均固定連接有穩(wěn)定支角(18)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電解鍍鎳滾鍍裝置,其特征在于:所述儲(chǔ)存箱(2)的一端固定安裝有排放管道(19),所述排放管道(19)的一端安裝有排放閥門(mén)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及滾鍍技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種電解鍍鎳滾鍍裝置,包括支撐板,所述支撐板的頂端固定連接有儲(chǔ)存箱,所述儲(chǔ)存箱的內(nèi)部罐裝有電鍍液,所述儲(chǔ)存箱的一端固定連接有調(diào)節(jié)板,所述調(diào)節(jié)板的一端通過(guò)高度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝有穩(wěn)定板,經(jīng)過(guò)第一電機(jī)、轉(zhuǎn)動(dòng)板、轉(zhuǎn)軸、儲(chǔ)存筒、圓環(huán)齒條和轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪的配合使用下,帶動(dòng)儲(chǔ)存筒以第一電機(jī)為圓心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的情況下進(jìn)行自轉(zhuǎn),并完成滾鍍材料在電鍍液的內(nèi)部進(jìn)行均勻滾鍍,進(jìn)一步的提高對(duì)滾鍍材料進(jìn)行滾鍍的效率。

技術(shù)研發(fā)人員:魏文宗,陳仕偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者:福建省南平市三金電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240726
技術(shù)公布日:2025/5/8
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