一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)在工作運(yùn)行過程中，需要對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管的空氣的溫度、壓力以及濕度進(jìn)行檢測(cè)，并將檢測(cè)到的信息反饋給發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元ECU，來進(jìn)行適配控制。發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管內(nèi)的空氣壓力、溫度和濕度對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)工作影響較大，若缺少對(duì)空氣壓力、溫度和濕度的檢測(cè)，則該天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)的適用范圍大大降低，而且發(fā)動(dòng)機(jī)的性能也會(huì)造成很大的影響。
[0003]目前，在天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)中，一般采用三個(gè)獨(dú)立的傳感器分別對(duì)空氣的溫度、壓力和濕度進(jìn)行檢測(cè)，其線路設(shè)置復(fù)雜，相互之間存在信號(hào)干擾，容易引起故障，而且安裝多個(gè)傳感器，增加成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)采用三個(gè)獨(dú)立的傳感器分別對(duì)空氣的溫度、壓力和濕度進(jìn)行檢測(cè)，其線路設(shè)置復(fù)雜，相互之間存在信號(hào)干擾，容易引起故障，而且安裝多個(gè)傳感器，增加成本的問題。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，所述發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器包括封裝殼體和與空氣接觸的壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭；
[0006]所述封裝殼體內(nèi)設(shè)有分別與所述壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭線路連接的線路板，所述線路板上設(shè)有輸出線路。
[0007]作為一種改進(jìn)的方案，所述輸出線路連接至發(fā)動(dòng)機(jī)CAN總線上。
[0008]作為一種改進(jìn)的方案，所述封裝殼體安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管上。
[0009]作為一種改進(jìn)的方案，所述封裝殼體與所述進(jìn)氣管之間設(shè)有膠圈。
[0010]作為一種改進(jìn)的方案，所述封裝殼體安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙靠近進(jìn)氣管口的車架上。
[0011]作為一種改進(jìn)的方案，所述線路板上設(shè)有壓力采集芯片、溫度采集芯片、濕度采集芯片和單片機(jī)，所述單片機(jī)分別與所述壓力采集芯片、溫度采集芯片、濕度采集芯片線路連接；
[0012]所述壓力采集芯片與所述壓力探頭線路連接，所述溫度采集芯片與所述溫度探頭線路連接，所述濕度采集芯片與所述濕度探頭線路連接。
[0013]由于發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器包括封裝殼體和與空氣接觸的壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭;封裝殼體內(nèi)設(shè)有分別與所述壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭線路連接的線路板，線路板上設(shè)有輸出線路，從而通過壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭分別對(duì)空氣的壓力、溫度和濕度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并交由線路板的處理，通過輸出線路輸送至發(fā)動(dòng)機(jī)ECU，實(shí)現(xiàn)對(duì)空氣壓力、溫度和濕度的同時(shí)檢測(cè)，提高了檢測(cè)的可靠性，降低成本，而且提高了發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用于不同地域的適應(yīng)性，保證發(fā)動(dòng)機(jī)控制的準(zhǔn)確性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型提供的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型提供的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]其中，1-封裝殼體，2-壓力探頭，3-溫度探頭，4-濕度探頭，5-線路板，6_輸出線路，7-壓力采集芯片，8-溫度采集芯片，9-濕度采集芯片，10-單片機(jī)，11-發(fā)動(dòng)機(jī)ECU，12-CAN總線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]圖1示出了本實(shí)用新型提供的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，圖中僅給出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分。
[0019]結(jié)合圖2所示，發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器包括封裝殼體I和與空氣接觸的壓力探頭2、溫度探頭3和濕度探頭4 ；
[0020]封裝殼體I內(nèi)設(shè)有分別與壓力探頭2、溫度探頭3和濕度探頭4線路連接的線路板5，線路板5上設(shè)有輸出線路6，輸出線路6延伸至封裝殼體I的外側(cè)。
[0021]其中，上述壓力探頭2、溫度探頭3、濕度探頭4與空氣接觸，分別用于感知空氣的壓力、溫度和濕度，其中，在封裝殼體I上設(shè)置相應(yīng)的開口，使上述壓力探頭2、溫度探頭3、濕度探頭4伸出封裝殼體I與外界空氣接觸，當(dāng)然也可以將該壓力探頭2、溫度探頭3、濕度探頭4設(shè)置在封裝殼體I上，在此不再贅述。
[0022]該發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器可以安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管上，即發(fā)動(dòng)機(jī)缸體與空氣濾清器之間的進(jìn)氣管管體上，其安裝方式可以采用如下方式:在進(jìn)氣管上開口，然后該封裝殼體I通過螺栓連接的方式固定在進(jìn)氣管的管體上，當(dāng)然也可以采用其他方式；
[0023]當(dāng)將發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器安裝到進(jìn)氣管上時(shí)，在封裝殼體I與進(jìn)氣管的管體之間設(shè)置膠圈，增加連接的密封性，在此不再贅述。
[0024]在該實(shí)施例中，當(dāng)然該發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器也可以安裝在其他位置，只要起到對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的空氣的溫度、濕度和壓力進(jìn)行檢測(cè)的目的即可，例如也可以安裝到下述位置:
[0025]封裝殼體I安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙靠近進(jìn)氣管口的車架上，在此不再贅述。
[0026]該封裝殼體I的外形結(jié)構(gòu)可以根據(jù)的實(shí)際的安排位置進(jìn)行設(shè)置，例如圖1所示，在此不再贅述，但不用以限制本實(shí)用新型。
[0027]在本實(shí)用新型中，上述輸出線路6穿過封裝殼體I后直接連接到發(fā)動(dòng)機(jī)CAN總線上，通過CAN總線與發(fā)動(dòng)機(jī)ECU進(jìn)行通訊，減少安裝多個(gè)傳感器之間線路的相互干擾和信號(hào)的缺失，提高了整個(gè)發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器的可靠性。
[0028]如圖2所示，線路板5上設(shè)有壓力采集芯片7、溫度采集芯片8、濕度采集芯片9和單片機(jī)10，單片機(jī)10分別與壓力采集芯片7、溫度采集芯片8、濕度采集芯片9線路連接；
[0029]壓力采集芯片7與壓力探頭2線路連接，壓力采集芯片7通過壓力探頭2進(jìn)行壓力參數(shù)采集，并傳送至單片機(jī)10進(jìn)行處理；
[0030]溫度采集芯片8與溫度探頭3線路連接，溫度采集芯片8通過溫度探頭3進(jìn)行溫度參數(shù)采集，并傳送至單片機(jī)10進(jìn)行處理；
[0031 ] 濕度采集芯片9與濕度探頭4線路連接，濕度采集芯片9通過濕度探頭4進(jìn)行濕度參數(shù)采集，并傳送至單片機(jī)10進(jìn)行處理；
[0032]單片機(jī)10接收到相應(yīng)的溫度參數(shù)、濕度參數(shù)以及壓力參數(shù)后，分別進(jìn)行相應(yīng)的信號(hào)處理，將其處理為符合響應(yīng)的傳輸標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議的信號(hào)，通過輸出線路6輸送至CAN總線12上，到達(dá)發(fā)動(dòng)機(jī)E⑶11，供發(fā)動(dòng)機(jī)E⑶11對(duì)空氣狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測(cè)和鑒定，做出響應(yīng)的控制策略。
[0033]其中，該單片機(jī)10的主要工作是將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為CAN信號(hào)，在此不再贅述。
[0034]在本實(shí)用新型中，發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器包括封裝殼體I和與空氣接觸的壓力探頭2、溫度探頭3和濕度探頭4;封裝殼體I內(nèi)設(shè)有分別與壓力探頭2、溫度探頭3和濕度探頭4線路連接的線路板5，線路板5上設(shè)有輸出線路6，輸出線路6延伸至封裝殼體I的外側(cè)，從而通過壓力探頭2、溫度探頭3和濕度探頭4分別對(duì)空氣的壓力、溫度和濕度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并交由線路板5的處理，通過輸出線路6輸送至發(fā)動(dòng)機(jī)ECU，實(shí)現(xiàn)對(duì)空氣壓力、溫度和濕度的同時(shí)檢測(cè)，提高了檢測(cè)的可靠性，降低成本，而且提高了發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用于不同地域的適應(yīng)性，保證發(fā)動(dòng)機(jī)控制的準(zhǔn)確性。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器包括封裝殼體和與空氣接觸的壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭； 所述封裝殼體內(nèi)設(shè)有分別與所述壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭線路連接的線路板，所述線路板上設(shè)有輸出線路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述輸出線路連接至發(fā)動(dòng)機(jī)CAN總線上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述封裝殼體安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述封裝殼體與所述進(jìn)氣管之間設(shè)有膠圈。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述封裝殼體安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙靠近進(jìn)氣管口的車架上。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，其特征在于，所述線路板上設(shè)有壓力采集芯片、溫度采集芯片、濕度采集芯片和單片機(jī)，所述單片機(jī)分別與所述壓力采集芯片、溫度采集芯片、濕度采集芯片線路連接； 所述壓力采集芯片與所述壓力探頭線路連接，所述溫度采集芯片與所述溫度探頭線路連接，所述濕度采集芯片與所述濕度探頭線路連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，提供一種發(fā)動(dòng)機(jī)用傳感器，包括封裝殼體和與空氣接觸的壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭；封裝殼體內(nèi)設(shè)有分別與所述壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭線路連接的線路板，線路板上設(shè)有輸出線路，從而通過壓力探頭、溫度探頭和濕度探頭分別對(duì)空氣的壓力、溫度和濕度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并交由線路板的處理，通過輸出線路輸送至發(fā)動(dòng)機(jī)ECU，實(shí)現(xiàn)對(duì)空氣壓力、溫度和濕度的同時(shí)檢測(cè)，提高了檢測(cè)的可靠性，降低成本，而且提高了發(fā)動(dòng)機(jī)應(yīng)用于不同地域的適應(yīng)性，保證發(fā)動(dòng)機(jī)控制的準(zhǔn)確性。
【IPC分類】G01D21/02
【公開號(hào)】CN205209555
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521104351
【發(fā)明人】韓雨, 周勝余
【申請(qǐng)人】濰柴西港新能源動(dòng)力有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日