本發(fā)明涉及封裝，具體為一種電子元器件制造用封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、封裝設(shè)備通常包括一系列精密的機(jī)械部件、控制系統(tǒng)和輔助裝置，用于將電子元件或芯片固定在封裝載體上，并通過特定的封裝材料（如塑料、陶瓷等）將其包裹起來，這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、工業(yè)設(shè)備等多個領(lǐng)域，電子元器件制造用封裝設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，它通過一系列精密的操作和先進(jìn)的技術(shù)手段，為電子元件提供可靠的保護(hù)和連接功能，確保其在各種環(huán)境下都能正常工作，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷發(fā)展，封裝設(shè)備將繼續(xù)發(fā)揮更加重要的作用；

2、目前封裝設(shè)備在電子元器件封裝過程中，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備在灌膠過程中常常會出現(xiàn)拉絲拖尾、膠體不均勻等問題，這些問題會導(dǎo)致封裝質(zhì)量不合格，影響電子元器件的使用并增加維修成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，通過臺板組件和振動組件配合使得固定在固定框的電子元器件產(chǎn)生振動，使膠水罐振動均勻，封裝更加均勻，然后通過振動組件和灌膠組件配合使得扇葉轉(zhuǎn)動的同時，進(jìn)行左右轉(zhuǎn)動，均勻輔助膠水進(jìn)行凝固和通過活塞塊對活塞管道空氣進(jìn)行擠壓，傳輸?shù)綒饽遥瑲饽遗蛎泴﹄娮釉骷M(jìn)行固定和保護(hù)。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，包括臺板組件，所述臺板組件上固定安裝有振動組件，所述振動組件上移動安裝有灌膠組件，所述臺板組件包括有工作臺，所述工作臺上移動安裝有固定框，所述固定框內(nèi)部固定安裝有氣囊，所述氣囊一側(cè)安裝有活塞管道，所述固定框兩側(cè)固定安裝有彈簧，所述振動組件包括有電機(jī)，所述電機(jī)輸出端安裝有第一旋轉(zhuǎn)桿，所述第一旋轉(zhuǎn)桿一側(cè)固定安裝有第一傳動齒輪組，所述第一傳動齒輪組一側(cè)固定安裝有第二旋轉(zhuǎn)桿，所述第二旋轉(zhuǎn)桿上固定安裝有振動塊，所述第一旋轉(zhuǎn)桿上固定安裝有第一傳輸皮帶輪，所述第一傳輸皮帶輪另一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有往復(fù)絲桿，所述往復(fù)絲桿上固定安裝有第二傳輸皮帶輪，所述第二傳輸皮帶輪一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有第二傳動齒輪組，所述第二傳動齒輪組一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有第三旋轉(zhuǎn)桿，所述第三旋轉(zhuǎn)桿一側(cè)轉(zhuǎn)動連接有扇葉，所述灌膠組件包括有移動套，所述移動套上固定安裝有第一固定塊，所述第一固定塊上固定安裝有伸縮桿，所述伸縮桿一側(cè)固定連接有連接塊，所述連接塊下端固定連通有噴頭，所述伸縮桿一側(cè)固定安裝有第二固定塊，所述第二固定塊一側(cè)固定安裝有氣缸，所述移動套一側(cè)固定安裝有膠箱，所述膠箱一側(cè)固定連通有伸縮管道，所述移動套一側(cè)固定安裝有第三固定塊，所述第三固定塊一側(cè)固定安裝有活塞桿，所述活塞桿一側(cè)固定安裝有活塞塊。

3、優(yōu)選的，所述工作臺兩側(cè)設(shè)有滑槽，所述固定框兩側(cè)設(shè)有滑塊，所述滑槽與滑塊適配，滑塊與滑槽均滑動連接。

4、優(yōu)選的，兩側(cè)所述滑塊均固定連接有彈簧，所述彈簧一側(cè)均固定連接在滑槽一側(cè)。

5、優(yōu)選的，所述工作臺下端固定安裝有四組柱腿，所述臺板組件上設(shè)有凹槽，所述電機(jī)固定安裝在凹槽上。

6、優(yōu)選的，所述工作臺一側(cè)設(shè)有開槽，所述開槽與振動塊適配。

7、優(yōu)選的，所述往復(fù)絲桿另一側(cè)同樣轉(zhuǎn)動連接有第一傳動齒輪組，所述第一傳動齒輪組一側(cè)同樣跟第二旋轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動連接。

8、優(yōu)選的，所述活塞管道一側(cè)延伸貫穿單向閥與氣囊連接，所述活塞管道上固定安裝有單向閥。

9、優(yōu)選的，所述第一傳動齒輪組、第二傳動齒輪組、第三傳動齒輪組外部均設(shè)有保護(hù)框，所述第二傳動齒輪組一側(cè)保護(hù)框內(nèi)部設(shè)有螺紋桿，所述第二傳動齒輪組一側(cè)設(shè)有直齒輪，所述螺紋桿與直齒輪轉(zhuǎn)動連接。

10、優(yōu)選的，所述第二傳輸皮帶輪一側(cè)通過連接桿固定在固定架上，所述固定架一側(cè)固定安裝在臺板組件上。

11、優(yōu)選的，移動套移動安裝在往復(fù)絲桿上，所述氣缸一側(cè)固定連接在連接塊上，所述伸縮管道一側(cè)同樣固定連接在連接塊上。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

13、1.本發(fā)明在第二旋轉(zhuǎn)桿帶動振動塊進(jìn)行轉(zhuǎn)動，振動塊的圓心不在第二旋轉(zhuǎn)桿旋轉(zhuǎn)軸心上，使得當(dāng)轉(zhuǎn)動時，振動塊的圓心遠(yuǎn)離第二旋轉(zhuǎn)桿旋轉(zhuǎn)軸心的一側(cè)，會抵觸到固定框，使固定框通過滑塊在滑槽上進(jìn)行移動，彈簧發(fā)生彈性形變延伸，振動塊的圓心離近第二旋轉(zhuǎn)桿旋轉(zhuǎn)軸心的一側(cè)時，彈簧發(fā)生彈性形進(jìn)行收縮，帶動固定框通過滑塊在滑槽上進(jìn)行移動，固定框進(jìn)行往復(fù)移動，產(chǎn)生振動，使得固定在固定框的電子元器件產(chǎn)生振動，使膠水罐振動均勻，封裝更加均勻；

14、2.本發(fā)明在復(fù)絲桿帶動第二傳輸皮帶輪轉(zhuǎn)動，第二傳輸皮帶輪帶動第二傳動齒輪組轉(zhuǎn)動，第三旋轉(zhuǎn)桿跟隨第二傳動齒輪組進(jìn)行轉(zhuǎn)動，從而第三旋轉(zhuǎn)桿帶動扇葉進(jìn)行轉(zhuǎn)動，帶動電子元器件周圍空氣，加快膠水進(jìn)行凝固，輔助膠水進(jìn)行凝固，同時直齒輪跟隨第二傳動齒輪組轉(zhuǎn)動，從而直齒輪帶動螺紋桿轉(zhuǎn)動，在螺紋桿的作用力下，使得下端扇葉轉(zhuǎn)動的同時，進(jìn)行左右轉(zhuǎn)動，均勻輔助膠水進(jìn)行凝固；

15、3.本發(fā)明在活塞桿一側(cè)固定安裝有活塞塊，從而活塞塊跟隨活塞桿進(jìn)行移動，當(dāng)移動套通過第三固定塊帶動活塞桿進(jìn)行移動，活塞塊跟隨活塞桿移動到活塞管道內(nèi)部時，通過活塞塊對活塞管道空氣進(jìn)行擠壓，傳輸?shù)綒饽遥瑲饽遗蛎泴﹄娮釉骷M(jìn)行固定和保護(hù)。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，包括臺板組件（1），其特征在于，所述臺板組件（1）上固定安裝有振動組件（2），所述振動組件（2）上移動安裝有灌膠組件（3）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述工作臺（101）兩側(cè)設(shè)有滑槽，所述固定框（102）兩側(cè)設(shè)有滑塊，所述滑槽與滑塊適配且滑塊在滑槽內(nèi)部滑動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，兩側(cè)所述滑塊均固定連接有彈簧（106），所述彈簧（106）一側(cè)均固定連接在滑槽一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述工作臺（101）下端固定安裝有四組柱腿（107），所述臺板組件（1）上設(shè)有凹槽，所述電機(jī)（201）固定安裝在凹槽上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述工作臺（101）一側(cè)設(shè)有開槽，所述開槽與振動塊（205）適配。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述往復(fù)絲桿（208）另一側(cè)同樣轉(zhuǎn)動連接有第一傳動齒輪組（203），所述第一傳動齒輪組（203）一側(cè)同樣跟第二旋轉(zhuǎn)桿（204）轉(zhuǎn)動連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述活塞管道（104）一側(cè)延伸貫穿單向閥（105）與氣囊（103）連接，所述活塞管道（104）上固定安裝有單向閥（105）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述第一傳動齒輪組（203）、第二傳動齒輪組（210）、第三傳動齒輪組（212）外部均設(shè)有保護(hù)框，所述第二傳動齒輪組（210）一側(cè)保護(hù)框內(nèi)部設(shè)有螺紋桿（215），所述第二傳動齒輪組（210）一側(cè)設(shè)有直齒輪（214），所述螺紋桿（215）與直齒輪（214）轉(zhuǎn)動連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，所述第二傳輸皮帶輪（209）一側(cè)通過連接桿固定在固定架（216）上，所述固定架（216）一側(cè)固定安裝在臺板組件（1）上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，其特征在于，移動套（301）移動安裝在往復(fù)絲桿（208）上，所述氣缸（307）一側(cè)固定連接在連接塊（304）上，所述伸縮管道（309）一側(cè)同樣固定連接在連接塊（304）上。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電子元器件制造用封裝設(shè)備，包括臺板組件，所述臺板組件上固定安裝有振動組件，所述振動組件上移動安裝有灌膠組件，所述臺板組件包括有工作臺，所述工作臺上移動安裝有固定框，所述固定框內(nèi)部固定安裝有氣囊，所述氣囊一側(cè)安裝有活塞管道，所述固定框兩側(cè)固定安裝有彈簧，所述振動組件包括有電機(jī)，本發(fā)明的目的是：通過臺板組件和振動組件配合使得固定在固定框的電子元器件產(chǎn)生振動，使膠水振動均勻，封裝更加均勻，然后通過振動組件和灌膠組件配合使得扇葉轉(zhuǎn)動的同時，進(jìn)行左右轉(zhuǎn)動，均勻輔助膠水進(jìn)行凝固和通過活塞塊對活塞管道空氣進(jìn)行擠壓，傳輸?shù)綒饽?，氣囊膨脹對電子元器件進(jìn)行固定和保護(hù)。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州泰金達(dá)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8