本發(fā)明涉及smt貼片料帶治具，特別是涉及一種半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具及方法。

背景技術(shù)：

1、在半導體器件的生產(chǎn)制造領域，smt貼片作為關(guān)鍵工序，其貼片料帶的粘結(jié)效率對整體生產(chǎn)效率起著決定性作用。隨著電子產(chǎn)品市場需求的不斷增長，對半導體器件的生產(chǎn)規(guī)模和交付速度提出了更高要求。

2、當前，在半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)工藝所采用的治具，在生產(chǎn)效率方面存在嚴重瓶頸。許多傳統(tǒng)粘結(jié)治具仍以人工操作為主，工人需手動逐個拾取元器件貼片，并將其準確粘貼到料帶上。這一過程不僅耗費大量人力，而且由于人工操作速度有限，在面對大規(guī)模生產(chǎn)訂單時，生產(chǎn)效率極低，嚴重影響產(chǎn)品的交付周期。

3、即便部分治具具備一定自動化程度，但其在生產(chǎn)流程的協(xié)同性和高效性上仍存在顯著不足。例如，送料機構(gòu)與拾取機構(gòu)之間的配合不夠流暢，送料速度難以與拾取節(jié)奏精準匹配，導致在送料過程中頻繁出現(xiàn)等待或物料堆積的情況，無謂地消耗了生產(chǎn)時間。同時，對于不同規(guī)格元器件貼片的切換生產(chǎn)，這類治具往往需要較長時間進行人工調(diào)試和參數(shù)設定，進一步降低了生產(chǎn)效率。

4、此外，在熱敏膠的使用環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)治具同樣存在影響生產(chǎn)效率的問題。熱敏膠的加熱、涂覆以及后續(xù)的保溫操作缺乏高效的自動化流程，致使涂膠過程耗時較長，且由于缺乏精準控制，容易出現(xiàn)涂膠失誤，需要重新操作，這無疑增加了生產(chǎn)的時間成本。而且，在貼片料帶收卷時，因無法保證料帶水平，導致元器件貼片脫落，使得整個生產(chǎn)流程不得不中斷，重新整理料帶和貼片，嚴重干擾了生產(chǎn)的連續(xù)性，極大地降低了生產(chǎn)效率。

5、綜上所述，現(xiàn)有的半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具在生產(chǎn)效率方面的缺陷，已成為制約半導體器件生產(chǎn)規(guī)模擴大和生產(chǎn)速度提升的關(guān)鍵因素。因此開發(fā)一種能夠顯著提高生產(chǎn)效率的新型粘結(jié)治具，對于滿足日益增長的市場需求，提升半導體器件生產(chǎn)企業(yè)的競爭力具有重要意義。本發(fā)明的半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具，正是針對這些生產(chǎn)效率問題，致力于提供高效、流暢的解決方案，以推動半導體器件smt貼片生產(chǎn)的高效發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決解決現(xiàn)有半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具因人工操作多、生產(chǎn)流程協(xié)同性和高效性不足、熱敏膠使用環(huán)節(jié)自動化程度低及貼片料帶收卷不穩(wěn)定等導致生產(chǎn)效率低下，制約生產(chǎn)規(guī)模擴大和速度提升的問題，本發(fā)明的目的是提供一種半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具及方法。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具，包括有底座，底座上安裝有可在豎直方向上進行位置調(diào)節(jié)的送料機構(gòu)，送料機構(gòu)的上方安裝有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤中安裝有可徑向調(diào)節(jié)，且為環(huán)形陣列設置的若干個拾取機構(gòu)，轉(zhuǎn)盤中心處的側(cè)方安裝有固定盤，固定盤上安裝有可徑向調(diào)節(jié)的三個三角塊，分別用于豎直方向上的上下兩個，以及水平方向上的一個拾取機構(gòu)的推進動作；轉(zhuǎn)盤的側(cè)部安裝有上熱敏膠機構(gòu)，轉(zhuǎn)盤的正上方安裝有可在豎直方向上進行位置調(diào)節(jié)的條形塊，條形塊的兩端安裝有兩個支撐槽輪，條形塊的下方安裝有可往復移動的支撐板，條形塊位于支撐板上方的底部鑲嵌有吸熱片，兩個支撐槽輪側(cè)部的上方分別安裝有貼片料帶收卷輪和料帶釋放輪，貼片料帶收卷輪高度可調(diào)，貼片料帶收卷輪的側(cè)方固定安裝有距離傳感器，用于監(jiān)測其下方貼片料帶是否保持水平。

3、優(yōu)選的，送料機構(gòu)包括有對稱設置的兩個側(cè)板，兩個側(cè)板之間通過連接軸轉(zhuǎn)動安裝有對稱設置的兩個皮帶輥，且兩個皮帶輥上嚙合有輸送帶，側(cè)板的側(cè)部固定安裝有與皮帶輥一端軸接的第一電機，兩個側(cè)板的底部固定安裝有對稱設置的兩個第一矩形板，送料機構(gòu)還包括有固定安裝于底座上的第一液壓缸，第一液壓缸伸縮端的頂部與第一矩形板的底部為固定連接；側(cè)板的側(cè)壁固定安裝有在水平方向上進行傳動的第一電動推桿，第一電動推桿的伸縮端固定連接有連接條，連接條的底部固定連接有擋塊，擋塊的底部靠近輸送帶的頂面設置，且擋塊位于轉(zhuǎn)盤的下方。

4、優(yōu)選的，底座上固定安裝有立板，立板的側(cè)壁轉(zhuǎn)動穿接有轉(zhuǎn)筒，轉(zhuǎn)筒的外壁固定套接有齒輪環(huán)，立板的側(cè)壁固定安裝有第二電機，第二電機的輸出端軸接有與齒輪環(huán)嚙合的齒輪，轉(zhuǎn)筒的一端面與轉(zhuǎn)盤的一端面為固定連接；轉(zhuǎn)盤位于轉(zhuǎn)筒內(nèi)部的中心處固定安裝有第三電機，第三電機的輸出端軸接有有調(diào)節(jié)盤，調(diào)節(jié)盤上開設有環(huán)形陣列設置的若干個條形孔，條形孔相對于調(diào)節(jié)盤的徑向為傾斜設置，轉(zhuǎn)盤位于調(diào)節(jié)盤的一側(cè)固定連接有封蓋；轉(zhuǎn)盤上開設有環(huán)形陣列設置的若干個導向槽，且導向槽的內(nèi)壁滑動套接有活動條，活動條的側(cè)壁固定連接有與條形孔內(nèi)壁為滑動連接的柱形頭。

5、優(yōu)選的，拾取機構(gòu)包括有與活動條端部為固定連接的矩形塊，矩形塊的側(cè)壁固定連接有兩個第一導向桿，第一導向桿的兩端固定連接有第一u型框，第一導向桿的外壁套設有與第一u型框靠近轉(zhuǎn)盤中心處一側(cè)內(nèi)壁抵緊的第一彈簧，第一u型框靠近轉(zhuǎn)盤中心處的一端固定連接有連接板，連接板的側(cè)壁通過銷軸轉(zhuǎn)動連接有滾輪，滾輪與三角塊的側(cè)壁為擠壓配合，第一u型框的另一端固定連接有兩個第二導向桿，第二導向桿的外壁滑動穿接有第二u型框，第二導向桿位于第二u型框內(nèi)部的一端固定連接有限位板，第二導向桿的外壁套設有第二彈簧，第二彈簧的兩端分別與第一u型框、第二u型框抵緊；第二u型框的側(cè)壁固定安裝有電動真空吸盤；兩個第一導向桿遠離矩形塊的一端固定連接有與第一u型框側(cè)壁擋接的擋板，矩形塊遠離第一導向桿的一側(cè)與第一u型框的內(nèi)壁擋接。

6、優(yōu)選的，上熱敏膠機構(gòu)包括有固定安裝于底座上的第一氣缸，第一氣缸頂部的伸縮端固定安裝有在水平方向上進行傳動的第二氣缸，第二氣缸的伸縮端固定連接有第一l型板，第一l型板的頂面固定安裝有矩形倉，矩形倉朝向轉(zhuǎn)盤一側(cè)的端部為開口設置，且內(nèi)壁滑動連接有熱敏膠塊；矩形倉的另一端固定安裝有第二電動推桿，第二電動推桿的伸縮端固定連接有滑動套接于矩形倉內(nèi)壁的推板，用于推動熱敏膠塊；第一氣缸的側(cè)壁固定安裝有第二矩形板，第二矩形板正對矩形倉開口處的側(cè)壁鑲嵌有加熱塊。

7、優(yōu)選的，底座的頂面固定連接有l(wèi)型支架，l型支架上方端部的側(cè)壁與固定盤為固定連接；固定盤上固定安裝有三個第三電動推桿，第三電動推桿的伸縮端與三角塊為固定連接。

8、優(yōu)選的，條形塊的側(cè)壁固定連接有條形板，兩個支撐槽輪通過銷軸轉(zhuǎn)動安裝于條形板的側(cè)壁，條形塊的底部開設有鑲嵌槽，吸熱片鑲嵌于鑲嵌槽的底部端口處，且吸熱片的底部與條形塊的底部平齊；條形塊的頂部開設有與鑲嵌槽連通的進風口，條形塊上固定安裝有與進風口連通的風機，條形塊的頂部還開設有與鑲嵌槽連通的出風口，吸熱片的頂面固定連接有若干個散熱片，散熱片的外壁與鑲嵌槽的內(nèi)壁為固定連接，若干個散熱片之間設置有間隔，用于氣流通過；條形塊的側(cè)壁固定安裝有第三氣缸，第三氣缸的伸縮端與支撐板為固定連接，支撐板的一端開設有u型開口。

9、優(yōu)選的，底座上還固定安裝有方管，方管靠近頂部的側(cè)壁固定安裝有第二液壓缸，方管頂部的內(nèi)壁滑動套接有導向板，第二液壓缸頂部的伸縮端與導向板的頂部固定連接有升降塊，升降塊的側(cè)壁固定連接有安裝板，安裝板的側(cè)壁固定連接有吊板，吊板的底部與條形塊的頂部為固定連接；安裝板的側(cè)壁固定安裝有第四電機，第四電機的輸出端和料帶釋放輪軸接；距離傳感器固定安裝在安裝板的側(cè)壁，安裝板的側(cè)壁固定安裝有在豎直方向上進行傳動的無桿氣缸，無桿氣缸的傳動端上固定連接有第五電機，第五電機的輸出端與貼片料帶收卷輪軸接。

10、優(yōu)選的，上熱敏膠機構(gòu)和條形塊之間安裝有保溫組件，保溫組件包括有固定安裝于固定盤側(cè)壁的第四電動推桿，第四電動推桿的伸縮端固定連接有第二l型板，第二l型板遠離第四電動推桿一端的側(cè)壁固定連接有弧形罩，弧形罩的內(nèi)壁固定連接有弧形加熱板，弧形罩用于罩住拾取機構(gòu)拾取端的端部。

11、一種半導體器件smt貼片料帶粘結(jié)治具的使用方法，包括有以下步驟：

12、s1，送料機構(gòu)朝向轉(zhuǎn)盤的方向輸送元器件貼片，同時料帶釋放輪上的料帶穿過兩個支撐槽輪和條形塊的底部，然后由貼片料帶收卷輪進行收卷；

13、s2，轉(zhuǎn)盤逆時針在轉(zhuǎn)動，最下方的拾取機構(gòu)與最下方的三角塊擠壓配合，拾取機構(gòu)的拾取端下降，拾取其正下方的元器件貼片；

14、s3，轉(zhuǎn)盤繼續(xù)轉(zhuǎn)動，拾取元器件貼片的拾取機構(gòu)轉(zhuǎn)動至水平，且與水平方向上的三角塊擠壓配合，拾取機構(gòu)的拾取端水平移動，上熱敏膠機構(gòu)對元器件貼片的底部進行上熱敏膠；

15、s4，上膠后的元器件貼片所在的拾取機構(gòu)旋轉(zhuǎn)至豎直方向，且與上方的三角塊擠壓配合，拾取機構(gòu)的拾取端豎直向上移動，則上膠后的元器件貼片粘附在料帶上；

16、s5，支撐板水平朝向拾取機構(gòu)移動，支撐板的頂面滑動支撐在元器件貼片的底部，貼片料帶收卷輪收卷，然后支撐板跟隨元器件貼片同步遠離拾取機構(gòu)的方向移動一段距離后，再水平朝向拾取機構(gòu)移動支撐下一塊元器件貼片；

17、s6，在貼片料帶收卷輪收卷過程中，距離傳感器監(jiān)測其下方貼片料帶的距離，通過貼片料帶收卷輪高度的調(diào)節(jié)，保持貼片料帶收卷輪和條形塊之間的貼片料帶水平。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實現(xiàn)的有益效果：

19、1、本發(fā)明的治具通過自動化的送料機構(gòu)、轉(zhuǎn)盤及拾取機構(gòu)等協(xié)同工作，實現(xiàn)了元器件貼片的自動拾取、涂膠和粘貼到料帶上的一系列操作，減少了人工干預，大大提高了生產(chǎn)效率。

20、2、本發(fā)明利用加熱塊對熱敏膠塊進行加熱，使其表面部分融化為粘膠狀，能夠均勻地涂覆在元器件貼片底面；同時，保溫組件對涂膠后的元器件貼片進行保溫，避免熱敏膠凝固，確保了粘貼效果的一致性和穩(wěn)定性。

21、3、本發(fā)明，通過調(diào)節(jié)盤轉(zhuǎn)動，能調(diào)節(jié)拾取機構(gòu)上電動真空吸盤相對于轉(zhuǎn)盤圓心的距離，實現(xiàn)料帶上元器件不同密度的排布。

22、4、本發(fā)明，在貼片料帶收卷過程中，距離傳感器實時監(jiān)測下方貼片料帶的距離，無桿氣缸根據(jù)監(jiān)測結(jié)果調(diào)節(jié)貼片料帶收卷輪的高度，保持貼片料帶收卷輪和條形塊之間的貼片料帶水平，有效避免了貼片料帶在收卷過程中因彎曲而導致元器件貼片從料帶上脫落，保證了生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和連續(xù)性。

23、5、本發(fā)明，條形塊底部的吸熱片對料帶進行吸熱，結(jié)合風機向鑲嵌槽內(nèi)送風，通過散熱片帶走熱量，從出風口排出，這種設計加速了元器件貼片和料帶粘附處熱敏膠的冷卻凝固，有助于提高粘結(jié)的牢固程度。