1.一種用于對(duì)設(shè)置在電路板上的多個(gè)電子裝置進(jìn)行冷卻的設(shè)備，所述設(shè)備包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，相對(duì)于所述支撐框架的位置包括相對(duì)于所述支撐框架的角度，并且所述支撐框架被布置成將至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板的所述熱界面表面保持在相對(duì)于所述支撐框架的不同角度處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其中，相對(duì)于所述支撐框架的位置包括與所述支撐框架的距離，并且所述支撐框架被布置成將所述多個(gè)冷板的第一子集的所述熱界面表面保持在距離所述支撐框架的第一距離處，并且將所述多個(gè)冷板的第二子集的所述熱界面表面保持在距離所述支撐框架的第二距離處。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板能夠旋轉(zhuǎn)地附接至所述支撐框架。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板通過一個(gè)或更多個(gè)彈性構(gòu)件附接至所述支撐框架，所述一個(gè)或更多個(gè)彈性構(gòu)件被構(gòu)造成迫使相應(yīng)的至少一個(gè)冷板遠(yuǎn)離所述支撐框架。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的設(shè)備，還包括至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)銷，所述至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)銷被構(gòu)造成約束至少一個(gè)彈性構(gòu)件并且優(yōu)選地每個(gè)彈性構(gòu)件的取向。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述支撐框架包括：第一部分，所述多個(gè)冷板中的每個(gè)冷板附接至所述第一部分；以及與所述第一部分相對(duì)的第二部分，優(yōu)選地，其中，一個(gè)或更多個(gè)彈性構(gòu)件附接至所述支撐框架的所述第一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中，所述支撐框架的所述第一部分和所述第二部分被構(gòu)造成被拉到一起，以保持所述多個(gè)冷板的所述熱界面表面與所述多個(gè)電子裝置熱接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的設(shè)備，還包括在所述支撐框架的所述第一部分與所述第二部分之間的一個(gè)或更多個(gè)突出部，所述一個(gè)或更多個(gè)突出部被構(gòu)造成對(duì)所述支撐框架的所述第一部分與所述第二部分之間的距離進(jìn)行限制。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中：
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其中：
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，由所述多個(gè)冷板中的至少一個(gè)冷板施加在所述電子裝置上的力是能夠調(diào)節(jié)的，優(yōu)選地通過調(diào)節(jié)相應(yīng)彈性構(gòu)件的基部的位置來進(jìn)行調(diào)節(jié)。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，在根據(jù)權(quán)利要求5或6的情況下，其中，至少一個(gè)彈性構(gòu)件并且優(yōu)選地每個(gè)彈性構(gòu)件通過能夠調(diào)節(jié)的附接部分附接至所述支撐框架，所述能夠調(diào)節(jié)的附接部分被構(gòu)造成允許調(diào)節(jié)相應(yīng)彈性構(gòu)件的基部的位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中，所述能夠調(diào)節(jié)的附接部分被螺紋連接到所述支撐框架中。
15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述多個(gè)冷板包括第一子集和第二子集，并且所述多個(gè)冷板的所述第一子集中的至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板包括：
16.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述多個(gè)冷板包括第一子集和第二子集，并且其中，所述多個(gè)冷板的所述第二子集中的至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板包括：
17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述多個(gè)冷板包括第一子集和第二子集，并且其中：
18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述多個(gè)冷板包括第一子集和第二子集，并且其中：
19.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板限定內(nèi)部容積，所述內(nèi)部容積被布置成將液體冷卻劑容納在所述內(nèi)部容積中，以將熱量從所述電子裝置傳遞至相應(yīng)冷板的內(nèi)部容積。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板包括位于所述內(nèi)部容積的內(nèi)表面上的一個(gè)或更多個(gè)突起件，優(yōu)選地，其中，所述一個(gè)或更多個(gè)突起件包括以下中的任何一個(gè)或更多個(gè)：刮削件；翅片；銷；脊?fàn)钔黄?；通道；以及擋板?/p>
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的設(shè)備，其中，至少一個(gè)冷板并且優(yōu)選地每個(gè)冷板在其中包括墊片，所述墊片被布置成限制所述液體冷卻劑圍繞所述一個(gè)或更多個(gè)突起件流動(dòng)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的設(shè)備，其中，所述冷板的內(nèi)表面和/或所述墊片的表面包括一個(gè)或更多個(gè)凸臺(tái)，所述一個(gè)或更多個(gè)凸臺(tái)被布置成與所述墊片的互補(bǔ)表面或所述冷板的內(nèi)表面接合，以將所述墊片在所述冷板內(nèi)對(duì)準(zhǔn)。
23.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其中，所述多個(gè)冷板中的至少一個(gè)冷板包括基部和保持壁，所述基部和所述保持壁共同限定用于保持液體冷卻劑的容積，優(yōu)選地被布置成使得液體冷卻劑在所述保持壁上方溢出。
24.一種用于對(duì)設(shè)置在電路板上的多個(gè)電子裝置進(jìn)行冷卻的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，每個(gè)電子裝置的上表面與所述多個(gè)冷板的所述熱界面表面中的至少一個(gè)熱界面表面熱接觸，其中，所述多個(gè)電子裝置中的每個(gè)電子裝置的上表面位于相對(duì)于所述支撐框架的不同位置處。