本發(fā)明涉及一種脫模膜及成型品的制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層，通過(guò)熱壓將覆蓋膜粘合于電路露出的柔性電路基板而形成柔性印刷電路基板即層疊體時(shí)，通常使用脫模膜。

2、在使用了這種脫模膜的柔性印刷電路基板、換言之柔性電路基板與覆蓋膜的層疊體的形成時(shí)，對(duì)脫模膜要求2個(gè)特性即填埋性及脫模性優(yōu)異。

3、詳細(xì)而言，首先，通過(guò)在柔性電路基板層疊覆蓋膜，在柔性印刷電路基板形成凹部，但要求脫模膜對(duì)該凹部發(fā)揮優(yōu)異的填埋性。

4、更具體而言，覆蓋膜在柔性電路基板上的層疊經(jīng)由覆蓋膜所具備的粘接劑層進(jìn)行，但進(jìn)行該層疊時(shí)，要求脫模膜對(duì)凹部發(fā)揮優(yōu)異的填埋性來(lái)抑制粘接劑在凹部?jī)?nèi)滲出。

5、并且，要求如上所述般在柔性電路基板上層疊覆蓋膜之后，使脫模膜以優(yōu)異的脫模性從所形成的柔性印刷電路基板剝離。

6、更具體而言，使脫模膜從所形成的柔性印刷電路基板剝離時(shí)，要求脫模膜對(duì)柔性印刷電路基板發(fā)揮優(yōu)異的脫模性來(lái)抑制在柔性印刷電路基板中發(fā)生折痕及斷裂。

7、為了制成如上所述的2個(gè)特性(填埋性及脫模性)優(yōu)異的脫模膜，例如，在專利文獻(xiàn)1中，提出了具有聚酯系彈性體層和聚酯層的脫模膜。

8、并且，為了使用形成該結(jié)構(gòu)的脫模膜，以優(yōu)異的生產(chǎn)率制造柔性印刷電路基板，要求能夠在脫模膜對(duì)凹部的填埋之后，盡早從柔性印刷電路基板剝離脫模膜。然而，由于脫模膜對(duì)凹部的填埋之后無(wú)法使半固化狀態(tài)的粘接劑層的反應(yīng)迅速進(jìn)行，因此實(shí)際上無(wú)法盡早剝離脫模膜。

9、并且，這種問(wèn)題也同樣地產(chǎn)生在如下情況等：設(shè)為對(duì)由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物貼附有脫模膜的狀態(tài)，并在該狀態(tài)下使熱固性樹脂的反應(yīng)迅速進(jìn)行，由此使用對(duì)象物制造成型品。

10、除了上述問(wèn)題以外，近年來(lái)，該柔性印刷電路基板適用于車載用途等各種用途中，并且在車載用柔性印刷電路基板中示出形成于凹部的階差變高的傾向。因此，使用形成該結(jié)構(gòu)的脫模膜，制造柔性印刷電路基板時(shí)，存在如下問(wèn)題：在與凹部的階差對(duì)應(yīng)的位置產(chǎn)生脫模膜的斷裂，其結(jié)果，導(dǎo)致發(fā)生粘接劑在凹部?jī)?nèi)滲出。

11、并且，這種問(wèn)題也同樣地產(chǎn)生在如下情況等中：設(shè)為對(duì)由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物貼附有脫模膜的狀態(tài)，并在該狀態(tài)下使熱固性樹脂進(jìn)行固化反應(yīng)，由此使用對(duì)象物制造成型品。

12、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

13、專利文獻(xiàn)

14、專利文獻(xiàn)1：日本特開2011-88351號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、本發(fā)明的第1目的在于提供一種脫模膜及使用了該脫模膜的成型品的制造方法，該脫模膜由于能夠在脫模膜對(duì)凹部的填埋之后盡早剝離脫模膜，因此能夠以優(yōu)異的生產(chǎn)率制造成型品。

3、本發(fā)明的第2目的在于提供一種脫模膜及使用了該脫模膜的成型品的制造方法，該脫模膜在對(duì)凹部填埋脫模膜時(shí)，能夠確實(shí)地抑制或防止在與該凹部的階差對(duì)應(yīng)的位置產(chǎn)生脫模膜的斷裂。

4、解決課題的技術(shù)方案

5、這種目的通過(guò)下述(1)～(12)中所記載的本發(fā)明達(dá)成。尤其，第1目的通過(guò)下述(1)中所記載的本發(fā)明(第1發(fā)明)達(dá)成。并且，第2目的通過(guò)下述(2)中所記載的本發(fā)明(第2發(fā)明)達(dá)成。另外，在以下說(shuō)明中，有時(shí)將第1發(fā)明和第2發(fā)明統(tǒng)稱為本發(fā)明。

6、(1)一種脫模膜，其具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層，所述脫模膜的特征在于，

7、該脫模膜在厚度方向的熱擴(kuò)散率為1.3×10-7m2/s以上。

8、(2)一種脫模膜，其具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層，所述脫模膜的特征在于，

9、在175℃的條件下，依照jis?z?1707，從所述第1脫模層側(cè)穿刺針時(shí)測(cè)得的該脫模膜的穿刺強(qiáng)度為0.5n以上。

10、(3)根據(jù)上述(1)或(2)所述的脫模膜，其中，

11、所述第1熱塑性樹脂組合物包含聚酯系樹脂。

12、(4)根據(jù)上述(1)至(3)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

13、所述聚酯系樹脂具有結(jié)晶性，所述第1脫模層的結(jié)晶度為20％以上且70％以下。

14、(5)根據(jù)上述(1)至(4)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

15、所述緩沖層由包含所述聚酯系樹脂和聚烯烴系樹脂的第3熱塑性樹脂組合物構(gòu)成。

16、(6)根據(jù)上述(1)至(5)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

17、所述第1脫模層的平均厚度為7μm以上且38μm以下。

18、(7)根據(jù)上述(1)至(6)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

19、所述緩沖層的平均厚度為40μm以上且110μm以下。

20、(8)根據(jù)上述(1)至(7)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

21、該脫模膜的平均厚度為50μm以上且180μm以下。

22、(9)根據(jù)上述(1)至(8)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

23、所述第1脫模層中，與所述緩沖層相反的一側(cè)的表面的十點(diǎn)平均粗糙度(rz)為0.1μm以上且20.0μm以下。

24、(10)根據(jù)上述(1)至(9)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

25、該脫模膜具有在所述緩沖層的與所述第1脫模層相反的一側(cè)層疊的由第2熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第2脫模層。

26、(11)根據(jù)上述(1)至(10)中任一項(xiàng)所述的脫模膜，其中，

27、該脫模膜以使所述第1脫模層側(cè)的表面與由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成的對(duì)象物的表面接觸地重疊使用。

28、(12)一種成型品的制造方法，其特征在于，包括：以使上述(1)至(11)中任一項(xiàng)的脫模膜的所述第1脫模層成為對(duì)象物側(cè)地在所述對(duì)象物上配置所述脫模膜的工序；以及對(duì)配置有所述脫模膜的所述對(duì)象物進(jìn)行熱壓的工序，在配置所述脫模膜的工序中，所述對(duì)象物的配置有所述脫模膜的一側(cè)的面由含有半固化狀態(tài)的熱固性樹脂的材料形成。

29、發(fā)明效果

30、根據(jù)第1發(fā)明，在具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層的脫模膜中，滿足脫模膜在厚度方向的熱擴(kuò)散率為1.3×10-7m2/s以上。因此，例如，在使用柔性電路基板和覆蓋膜來(lái)獲得柔性印刷電路基板時(shí)，通過(guò)使用該脫模膜，能夠在脫模膜對(duì)形成于柔性印刷電路基板的凹部的填埋之后，使柔性印刷電路基板所具備的粘接劑層的固化迅速進(jìn)行。因此，能夠盡早從柔性印刷電路基板剝離脫模膜。因此，能夠以優(yōu)異的生產(chǎn)率制造柔性印刷電路基板。

31、根據(jù)第2發(fā)明，在具有由第1熱塑性樹脂組合物構(gòu)成的第1脫模層和層疊于該第1脫模層的緩沖層的脫模膜中，滿足在175℃的條件下，依照jis?z1707，從所述第1脫模層側(cè)穿刺針時(shí)測(cè)得的脫模膜的穿刺強(qiáng)度為0.5n以上。因此，例如，在使用柔性電路基板和覆蓋膜來(lái)獲得柔性印刷電路基板時(shí)，即使將柔性印刷電路基板適用于車載用物品且形成于車載用柔性印刷電路基板的凹部的階差高，也能夠通過(guò)使用該脫模膜，確實(shí)地抑制或防止在脫模膜中與凹部的階差對(duì)應(yīng)的位置產(chǎn)生斷裂。因此，能夠確實(shí)地抑制或防止由脫模膜中產(chǎn)生斷裂引起粘接劑在凹部?jī)?nèi)發(fā)生滲出。