粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性不會發(fā)生經(jīng)時劣化的粘合片。根據(jù)本發(fā)明，提供一種切割用和/或輸送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物，其特征在于，所述粘合劑組合物以質(zhì)量比10:90～90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（A）、和重均分子量為35～200萬且具有含官能團單體單元的（甲基）丙烯酸酯共聚物成分（B），并且，與所述成分（A）和所述成分（B）的官能團發(fā)生反應的交聯(lián)劑的配合量相對于成分（A）和成分（B）的總計100質(zhì)量份為0.5～20質(zhì)量份，構(gòu)成所述成分（A）的單體單元中10～95質(zhì)量%為丙烯酸-2-乙基己酯，構(gòu)成所述成分（B）的單體單元中10～95質(zhì)量%為丙烯酸丁酯。
【專利說明】粘合片
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及粘合片。更詳細而言，涉及電子部件的制造工序中使用的切割用和/或輸送用粘合片。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，半導體晶片在形成電路后貼合粘合片，然后配置于切斷(切割)為元件小片、清洗、干燥、粘合片的延伸(擴展)、從粘合片將元件小片剝離(拾取)以及貼裝等各工序。作為這些工序中所使用的切割用和/或輸送用粘合片，專利文獻I記載了在基材中使用聚氯乙烯的示例。
[0003]此外，作為與本發(fā)明相關聯(lián)的技術(shù)，在專利文獻2中，作為粘合劑組合物，公開了一種使用重均分子量不同的兩種(甲基)丙烯酸酯共聚物的組合物。
[0004]此外，在專利文獻3中，記載了在皮膚粘貼用粘合片中，為了防止粘合力隨時間推移而喪失，使用聚酯類增塑劑的技術(shù)。
[0005]【現(xiàn)有技術(shù)文獻】
[0006]【專利文獻】
[0007]【專利文獻I】日本特開平6-61346號公報
[0008]【專利文獻2】日本特開2001-89731號公報
[0009]【專利文獻3】日本特開2001-106990號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的問題
[0011]現(xiàn)有的聚氯乙烯作為基材的粘合片存在如下問題:即，會發(fā)生增塑劑經(jīng)時地從基材向粘合劑層移動的問題，并且，會發(fā)生切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性(拾取性)的問題。
[0012]本發(fā)明鑒于這種情況而完成，其主要目的在于，提供一種切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性不發(fā)生經(jīng)時劣化的粘合片。
[0013]用于解決問題的方法
[0014]根據(jù)本發(fā)明，提供一種切割用和/或輸送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物，
[0015]所述粘合劑組合物以質(zhì)量比10:90~90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和重均分子量為35~200萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，并且，與所述成分(A)和所述成分(B)的官能團發(fā)生反應的交聯(lián)劑的配合量相對于成分(A)和成分(B)的總計100質(zhì)量份為0.5~20質(zhì)量份，
[0016]構(gòu)成所述成分(A)的單體單元中10~95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯(2-ethylhexylacrylate),構(gòu)成所述成分(B)的單體單元中10~95質(zhì)量％為丙烯酸丁酯(butyl acrylate)。
[0017]本發(fā)明人最初考慮利用如專利文獻3中記載的聚酯類增塑劑來代替一直以來所使用的鄰苯二甲酸二辛酯，并進行了隨時間推移所導致的粘合力上升的評價。但是，即使在使用聚酯類增塑劑的情況下，仍會發(fā)生粘合力隨時間推移而上升，在芯片保持性和拾取性的至少一個方面無法得到令人滿意的結(jié)果。
[0018]因此，本發(fā)明人進一步研究后發(fā)現(xiàn)，聚酯類增塑劑在以特定比例配合了具有上述特定的組成和分子量的兩種(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘合劑組合物中，特別難以發(fā)生移動，并且發(fā)現(xiàn)通過聚酯類增塑劑與這種粘合劑組合物間的組合，能夠得到切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性的經(jīng)時劣化不會發(fā)生的粘合片，從而完成了本發(fā)明。
[0019]所述基材中的所述聚酯類增塑劑的配合量相對于聚氯乙烯100質(zhì)量份為20?50質(zhì)量份為佳。
[0020]聚酯類增塑劑為己二酸類聚酯為佳。
[0021]所述成分(A)和所述成分(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C以下為佳。
[0022]發(fā)明效果
[0023]通過本發(fā)明，提供一種切割工序中的芯片保持性和拾取工序中的芯片的剝離性的經(jīng)時劣化不會發(fā)生的粘合片。
【具體實施方式】
[0024]以下，對于用于實施本發(fā)明的優(yōu)選方式進行說明。需要說明的是，以下進行說明的實施方式表示本技術(shù)的代表性實施方式的一例，并不能由此對本發(fā)明的范圍進行縮小解釋。
[0025]需要說明的是，本說明書中，單體單元是指來源于單體的結(jié)構(gòu)單元。“份”和“％”，只要沒有特殊說明，以質(zhì)量為標準。“(甲基)丙烯酸酯”為丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的總稱。同樣，“(甲基)丙烯酸”等含有(甲基)的化合物是指具有“甲基”的化合物和不具有“甲基”的化合物的總稱。
[0026]1.粘合片
[0027]( I)基材
[0028]本發(fā)明的切割用和/或輸送用粘合片(以下，僅記載為“粘合片”)在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物。
[0029]作為基材的材料，可以采用以往作為粘合片的基材材料通用的聚氯乙烯。對于基材的成型方法，可以采用例如壓延成形法、T模擠出法、吹脹法(inflation method)或鑄造法等。
[0030]基材膜的厚度沒有特別限制，例如為40?250 u m,優(yōu)選為50?200 u m,進一步優(yōu)選為60?150 u mo
[0031]聚氯乙烯中配合有作為增塑劑的聚酯。作為聚酯類增塑劑，可以列舉例如:己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等碳原子數(shù)2?10的脂肪族二羧酸和/或芳香族二羧酸等二羧酸、與乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、己二醇等碳原子數(shù)2?10的二醇發(fā)生縮聚而生成的聚酯。[0032]作為二羧酸，優(yōu)選己二酸、癸二酸(Sebacic acid)等脂肪族二羧酸，特別是在通用性、價格、經(jīng)時穩(wěn)定性的方面，優(yōu)選己二酸。作為二醇，可以使用直鏈狀或支鏈狀中的任意一種，可以根據(jù)需要適當選擇。二醇優(yōu)選碳原子數(shù)為2?6。
[0033]聚酯類增塑劑的數(shù)均分子量沒有特別限制，通常使用約500?約4000的聚酯類增塑劑。
[0034]基材中的聚酯類增塑劑的配合量，相對于聚氯乙烯100質(zhì)量份優(yōu)選為20?50質(zhì)量份，更加優(yōu)選為25?45質(zhì)量份,進一步優(yōu)選為30?40質(zhì)量份。
[0035]作為聚氯乙烯的增塑劑配合上述聚酯，并且與后述特定組成的粘合劑組合物一同使用，由此，基材中的增塑劑向粘合劑層的移動得以抑制，從而能夠賦予粘合片切割工序中的充分的芯片保持性和拾取工序中的良好的芯片的剝離性。
[0036]基材膜中，根據(jù)需要還可以配合抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、抗靜電劑、阻燃劑、染料或顏料等著色劑等各種添加劑。這些添加材料的添加量沒有特別限制，可以適當設定。
[0037]對于抗氧化劑而言，只要是以往樹脂或樹脂組合物中作為抗氧化劑而公知的抗氧化劑則可以任意使用，沒有特別限制。作為抗氧化劑，可以列舉例如:酚類(單酚類、雙酚類、高分子型酚類)、硫類、磷類等抗氧化劑。
[0038]作為紫外線吸收劑，可以列舉例如:水楊酸酯類、二苯甲酮類、苯并三唑類、氰基丙烯酸酯類等紫外線吸收劑。從紫外線吸收効果的觀點出發(fā)，優(yōu)選二苯甲酮類紫外線吸收劑和苯并三唑類紫外線吸收劑，特別優(yōu)選苯并三唑類紫外線吸收劑。
[0039]作為光穩(wěn)定劑，可以使用例如:受阻胺類、受阻酚類等光穩(wěn)定劑。
[0040]作為抗靜電劑,可以列舉四級銨鹽(Quaternary amine salt)單體等。作為四級銨鹽單體，可以列舉例如:(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯四級氯化物，(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯四級氯化物，(甲基)丙烯酸甲基乙氨基乙酯四級氯化物，對二甲氨基苯乙烯四級氯化物和對二乙氨基苯乙烯四級氯化物等，優(yōu)選使用甲基丙烯酸二甲氨基乙酯四級氯化物。需要說明的是，基材的抗靜電處理也可以通過在基材表面涂布抗靜電劑來進行。
[0041]作為阻燃劑，可以列舉例如:溴類阻燃劑、氫氧化鋁、氫氧化鎂、三氧化銻等無機類阻燃劑；包括氰尿酸三聚氰胺、尿素、三聚氰胺衍生物等含三嗪環(huán)化合物；芳香族聚磷酸酯等磷酸酯等有機類阻燃劑。
[0042]作為著色劑，可以使用有機類顏料、無機類顏料、染料、炭黑等公知或周知的著色齊U。顏色任意，例如，可以為白色、象牙色、黑色、紅色、綠色、黃色和綠色等。在使膜基材為多層結(jié)構(gòu)的情況下，可以在所有層中加入著色劑，也可以僅在一部分層中加入著色劑。作為顏料，可以列舉例如:酞菁類、偶氮類、縮合偶氮類、偶氮色淀類、蒽醌類、二萘嵌苯和芘酮類、靛族和硫靛類、異吲哚酮類、偶氮甲堿偶氮類、二惡嗪類、喹吖酮類、苯胺黑類、三苯甲烷類、炭黑類等有機顏料；氧化鈦類、氧化鐵類、氫氧化鐵類、氧化鉻類、尖晶石型燒成類、鉻酸類、鉻朱紅類、普魯士藍類、鋁粉末類、青銅粉末類等顏料。對于這些顏料而言，可以是通過公知的方法實施各種分散處理后的顏料。
[0043]對于基材而言,為了提高擴展工序(Expanding step)中的延伸性,可以在表面涂布潤滑劑，或者將增滑劑揉入樹脂中。潤滑劑只要是能夠降低粘合片與擴展裝置的摩擦的物質(zhì)則沒有特別限定，可以使用例如:有機硅樹脂和(改性)有機硅油等有機硅化合物，含氟樹脂、六方晶氮化硼、炭黑、二硫化鑰等。由于電子部件的制造在無塵室內(nèi)進行，因此優(yōu)選使用有機硅化合物或含氟樹脂。有機硅化合物中，由于具有有機硅大分子單體單元的共聚物與抗靜電劑的相容性良好，能夠兼顧抗靜電性和擴展性，因此特別優(yōu)選。
[0044]在基材的一個表面層疊有如下說明的粘合劑層，也可以在另一個表面實施壓花加工(emboss processing)。壓花加工優(yōu)選以使基材表面的平均表面粗糙度(Ra)為0.3?
1.5pm的方式實施。通過將粘合片的壓花加工面設置于擴展裝置的機械臺側(cè)，由此，擴張工序中的基材的延伸變?nèi)菀住?br> [0045](2)粘合劑層
[0046]將粘合劑層層疊在基材的一個表面。粘合劑層由粘合劑組合物形成，所述粘合劑組合物含有分別以預定比率而具有含官能團單體單元且重均分子量相互不同的兩種(甲基)丙烯酸酯共聚物，并且所述粘合劑組合物含有與所述官能團發(fā)生反應的交聯(lián)劑。
[0047]具體而言，粘合劑組合物以質(zhì)量比10:90?90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)，和重均分子量為35?200萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)。需要說明的是，“重均分子量”是通過凝膠滲透色譜法(GPC)作為聚苯乙烯換算的平均分子量而測定的值。
[0048]在成分(A)的重均分子量超過35萬的情況下，對于被粘物的潤濕性變得不充分，切割工序中的芯片保持性變得不充分。如果成分(B)的重均分子量小于35萬，則粘貼到被粘物上后，粘合力隨時間推移過度增大，拾取工序中的芯片剝離性變差。此外，如果成分(B)的重均分子量超過200萬則對于被粘物的潤濕性變得不充分，切割工序中的芯片保持性變得不充分。
[0049]成分(A)的重均分子量為例如5萬、10萬、15萬、20萬、25萬、30萬、34萬，也可以為在此處例示的任意兩個數(shù)値之間的范圍內(nèi)。此外，成分(B)的重均分子量為35萬、40萬、50 萬、60 萬、70 萬、80 萬、90 萬、100 萬、110 萬、120 萬、130 萬、140 萬、150 萬、160 萬、170 萬、180萬、190萬、200萬，也可以為在此處例示的任意兩個數(shù)值之間的范圍內(nèi)。成分(A)和成分(B)的質(zhì)量比為例如 10:90,20:80,30:70、40:60、50:50、60:40、70:30、80 -.20,90 -.10,也可以為在此處例示的任意兩個數(shù)值之間的范圍內(nèi)。
[0050]對于成分(A)和成分(B)的含有比例而言，無論成分(A)過少或是過多都無法抑制隨時間推移所導致的向被粘物的潤濕擴大。
[0051 ] 作為構(gòu)成成分(A)和成分(B)的含官能團單體，可以使用乙烯化合物單體，所述乙
烯化合物單體具有選自由羥基、羧基、環(huán)氧基、酰胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、氨基磺酸基和(亞)磷酸酯基組成的官能團組的一種以上的官能團。
[0052]作為具有羥基的含官能團單體，可以列舉:例如，(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丁酯及2-羥基乙烯基醚等。
[0053]作為具有羧基的含官能團單體，可以列舉:例如，(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、富馬酸、丙烯酰胺-N-乙醇酸及肉桂酸。
[0054]作為具有環(huán)氧基的含官能團單體，可以列舉:例如，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
[0055]作為具有酰胺基的含官能團單體，可以列舉:例如，(甲基)丙烯酰胺。
[0056]作為具有氨基的含官能團單體，可以列舉:例如，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N-叔丁基氨基乙酯。作為含有羥甲基的含官能團單體，可以列舉:例如，N-羥甲基(甲基)丙烯酰胺。
[0057]作為構(gòu)成成分(A)和成分(B)，且能夠與上述含官能團單體共聚的(甲基)丙烯酸酯單體，可以采用:例如，(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸-2-丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯(t-butyl (meth) acrylate)、(甲基)丙烯酸戍酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸_2_乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基甲酯及(甲基)丙烯酸乙氧基正丙酯(Ethoxy-n-propyl (meth) acrylate)等。
[0058]為了抑制隨時間推移所導致的向被粘物的潤濕擴大，優(yōu)選使構(gòu)成成分(A)的單體單元中的10?95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯，使構(gòu)成成分(B)的單體單元中的10?95質(zhì)量％為丙烯酸丁酯。丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸丁酯的比例分別為10、20、30、40、50、60、70、80、90、95質(zhì)量％，也可以在此處例示的任意兩個數(shù)值之間的范圍內(nèi)。
[0059]優(yōu)選成分(A)和成分(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C以下。另外，“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”是通過下述的“G0RD0N-TAIL0R公式”導出的值。
[0060]W/Tg=ff1/Tg1+ff2/Tg2+ffN/TgN
[0061]Tg:(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(V )
[0062]TgN:單體N的均聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(0C )
[0063]Wn:單體N的質(zhì)量比率(％)
[0064]交聯(lián)劑只要是與構(gòu)成成分(A)和成分(B)的含官能團單體的官能團發(fā)生反應的物質(zhì)則不受特別限定，例如，可以是異氰酸酯化合物，環(huán)氧化合物，亞胺化合物等。這些化合物可以單獨使用，也可以將兩種以上組合來使用。
[0065]作為異氰酸酯化合物，可以使用:例如，芳香族類異氰酸酯、脂環(huán)族類異氰酸酯及脂肪族類異氰酸酯等具有多個異氰酸酯基的化合物。
[0066]作為芳香族類異氰酸酯，可以列舉:例如，甲苯二異氰酸酯、4，4-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯。
[0067]作為脂肪族類異氰酸酯，可以列舉:例如，異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環(huán)己基異氰酸酯)。
[0068]作為脂肪族異氰酸酯，可以列舉:例如，六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
[0069]這些異氰酸酯化合物，可以是二聚物或三聚物，此外也可以是與多元醇化合物反應而得到的加合物。
[0070]作為環(huán)氧化合物，使用例如:雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物、N，N-縮水甘油基苯胺、N，N-縮水甘油基甲苯胺、間N，N-縮水甘油基氨基苯基縮水甘油醚、對N，N-縮水甘油基氨基苯基縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰酸酯、N，N，N’，N’ -四縮水甘油基二氨基二苯甲烷、N，N，N’，N’ -四縮水甘油基間苯二胺及N，N，N’，N’，N’ ’ -五縮水甘油基
二乙烯三胺等。
[0071]作為亞胺化合物，可以使用例如，N，N’ - 二苯基甲烷_4，4’ -雙(1-氮丙啶甲酰胺)、三羥甲基丙烷-三-0 -氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-氮丙啶基丙酸酯及N，N’ -甲苯-2，4-雙-(1-氮丙啶甲酰胺)三亞乙基密胺等。
[0072]交聯(lián)劑的配合量相對于成分(A)和成分(B)的總計100質(zhì)量份在0.5?20質(zhì)量份的范圍內(nèi)。在交聯(lián)劑的配合量小于0.5質(zhì)量份的情況下，粘合力變得過大，拾取工序中的芯片剝離性變差，如果超過20質(zhì)量份則粘合力變得過小，切割工序中的芯片保持性降低。相對于成分(A)和成分(B)的總計100質(zhì)量份，交聯(lián)劑的配合量為例如0.5、1、2、4、6、8、10、12、14、16、18、20質(zhì)量份，也可以在此處例示的任意兩個數(shù)值之間的范圍內(nèi)。
[0073]還可以在粘合劑層中添加增粘劑、聚合引發(fā)劑、固化劑、軟化劑、抗老劑、填充劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、光聚合性化合物及光引發(fā)劑等各種添加劑。對于增粘劑，可以使用例如:松香樹脂、松香酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、苯酚樹脂、二甲苯樹脂、香豆酮樹月旨、香豆酮茚樹脂、苯乙烯樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環(huán)族烴樹脂及它們的改性物、衍生物或氫加成物等。
[0074]增粘劑的配合量不受特別限定，相對于(甲基)丙烯酸酯重合體100質(zhì)量份為200質(zhì)量份以下，優(yōu)選為30質(zhì)量份以下。
[0075]2.粘合片的制造方法
[0076]本發(fā)明的粘合片可以通過使用公知的方法將粘合劑組合物層疊在基材上來進行制造。
[0077]作為在基材上形成粘合劑層的方法，可以為例如使用凹版涂布機、逗號涂布機(comma coater)、棒式涂布機、刮刀涂布機或棍式涂布機在基材上直接涂布粘合劑組合物的方法，或者在將粘合劑組合物涂布到剝離膜上并使其干燥后，再貼合在基材上的方法。此夕卜，還可以通過凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、柔性版印刷、膠版印刷或絲網(wǎng)印刷等將粘合劑層印刷到基材上。
[0078]粘合劑層的厚度不受特別限定，優(yōu)選以干燥后的厚度計為約I?lOOym，更優(yōu)選為5?40 Pm。如果粘合劑層過薄則粘合力降低，切割時的芯片保持性降低，或者易于發(fā)生從環(huán)形框架的剝離。另一方面，如果粘合劑層過厚則粘合力較高，拾取工序中的芯片剝離性惡化。
[0079]實施例
[0080]通過密閉式混煉機將聚氯乙烯樹脂、增塑劑、穩(wěn)定劑、顏料、填充劑混煉后，通過壓延加工形成70 的厚度，得到基材。增塑劑的種類和配合量如表I?表2所示。己二酸類聚酯使用POLYCIZER W2310 (大日本油墨化學工業(yè)株式會社，數(shù)均分子量2300)。
[0081 ] 接下來，準備具有表3所示組成和分子量的(甲基)丙烯酸酯共聚物，按照表I?表2將成分(A)，成分(B)及交聯(lián)劑混合制備出粘合劑組合物。將涂布了粘合劑組合物的PET制剝離膜層疊在基材上以使干燥后的粘合劑層的厚度達到10 ym，得到粘合片。
[0082]交聯(lián)劑:2，4_甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加合物(日本聚氨酯工業(yè)公司制，CORONATE L-45E)。
[0083][表 I]
【權(quán)利要求】
1.一種切割用和/或輸送用粘合片，在含有聚氯乙烯和聚酯類增塑劑而成的基材上層疊有粘合劑組合物，其中， 所述粘合劑組合物以質(zhì)量比10:90?90:10的比例含有重均分子量小于35萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和重均分子量為35?200萬且具有含官能團單體單元的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，并且，與所述成分(A)和所述成分(B)的官能團發(fā)生反應的交聯(lián)劑的配合量相對于成分(A)和成分(B)的總計100質(zhì)量份為0.5?20質(zhì)量份， 構(gòu)成所述成分(A)的單體單元中10?95質(zhì)量％為丙烯酸-2-乙基己酯,構(gòu)成所述成分(B)的單體單元中10?95質(zhì)量％為丙烯酸丁酯。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述基材中的所述聚酯類增塑劑的配合量相對于聚氯乙烯100質(zhì)量份為20?50質(zhì)量份。
3.如權(quán)利要求1或2所述的粘合片，其中，聚酯類增塑劑為己二酸類聚酯。
4.如權(quán)利要求1?3中任一項所述的粘合片，其中，所述成分(A)和所述成分(B)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為0°C以下。
【文檔編號】C09J133/04GK103608902SQ201280030235
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2012年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月27日
【發(fā)明者】齊籐岳史, 高津知道 申請人:電氣化學工業(yè)株式會社