本發(fā)明涉及連接器焊接，具體涉及一種平行縫焊氣密性返修方法。

背景技術(shù)：

1、隨著電子設(shè)備不斷向小型化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展，市場對于采用平行縫焊工藝封裝的電子元器件需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。這些元器件通常需要在復(fù)雜多變的工作環(huán)境下長時間穩(wěn)定運行，例如在高溫、高濕、強電磁干擾甚至太空輻射環(huán)境中，對其氣密性要求近乎苛刻。然而，在實際的生產(chǎn)過程中，盡管平行縫焊工藝已相對成熟，但由于涉及眾多復(fù)雜且相互關(guān)聯(lián)的工藝參數(shù)，包括焊接電流、脈沖寬度、電極壓力、焊接速度等，即便在嚴格的質(zhì)量管控體系下，仍不可避免地會出現(xiàn)一定比例的氣密性不合格產(chǎn)品。

2、傳統(tǒng)的處理方式往往面臨諸多困境。一方面，簡單的報廢處理不僅造成巨大的原材料浪費，成本高昂，尤其對于那些使用稀有金屬或經(jīng)過特殊加工處理的元器件更是難以承受之重；另一方面，若直接采用常規(guī)的補焊方法，極有可能因局部過度加熱引發(fā)熱應(yīng)力問題，進而損壞內(nèi)部脆弱的芯片結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致元器件徹底失效，同時也很難精準定位漏氣部位并確保修補后的氣密性達到初始設(shè)計要求。此外，對于一些高價值、定制化的電子元器件，重新制造的周期過長，根本無法滿足緊急的市場需求。常用的平行縫焊返修方法主要有以下2種：1）機械開蓋二次焊接的方法，該種方式使用機械銑床或者其他方式開蓋，然后將開蓋處毛刺打磨，該種方式打磨時易產(chǎn)生碎屑進入器件內(nèi)部，造成短路等問題；2）涂膠堵漏方式，該種方式使用膠體將漏氣器件包裹，從而達到氣密性的效果，只適用于對器件環(huán)境要求不高的器件。

3、鑒于此，開發(fā)一種對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損的平行縫焊氣密性返修技術(shù)成為當務(wù)之急。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種平行縫焊氣密性返修方法，可以實現(xiàn)平行縫焊后開蓋返修的方法，該方法操作簡單，不損害器件內(nèi)部其他電子元件，且能保證再次平行縫焊的氣密性。

2、為達到上述目的，本發(fā)明是采用下述技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、本申請公開了一種平行縫焊氣密性返修方法，包括：

4、步驟1、將待返修器件倒扣在操作臺上，通過夾緊裝置固定器件位置；其中，所述器件包括器件外殼、平行縫焊連接在器件外殼上的器件蓋板以及位于器件外殼內(nèi)的器件內(nèi)部芯片；

5、步驟2、啟動切割裝置將器件蓋板從器件外殼上切割分離；

6、步驟3、將切割后的器件從操作臺上取下，去除切削周邊的毛刺和碎屑，撬開器件蓋板；

7、步驟4、將碎屑擋片安裝在器件內(nèi)部芯片上方，且碎屑擋片的四周與器件外殼內(nèi)側(cè)接觸；

8、步驟5、使用密封膠將碎屑擋片四周與器件外殼內(nèi)側(cè)密封連接；

9、步驟6、將步驟5處理后的器件倒扣在打磨機上打磨，將開蓋銑削部位打磨平整后，清理碎屑擋片和器件外殼上的碎屑，清理干凈后取掉密封膠和碎屑擋片；

10、步驟7、返修好器件外殼內(nèi)的元器件后，將新器件蓋板放置到器件外殼上，進行二次平行縫焊。

11、在一些實施例中，步驟2、啟動切割裝置將器件蓋板從器件外殼上切割分離包括：

12、器件的伸出端與切割裝置接觸，接觸長度為平行縫焊焊接的長度，切割裝置向上進給深度為器件蓋板厚度。

13、在一些實施例中，所述開蓋機銑刀的進給深度為0.1~0.2mm，調(diào)節(jié)器件伸出端長度為0.1~0.2mm。

14、在一些實施例中，所述碎屑擋片的長寬尺寸為器件外殼在設(shè)定高度的內(nèi)截面對應(yīng)的長寬，厚度為0.01mm。

15、在一些實施例中，所述碎屑擋片的材質(zhì)為鋼片。

16、在一些實施例中，步驟4、將碎屑擋片安裝在器件內(nèi)部芯片上方，且碎屑擋片的四周與器件外殼內(nèi)側(cè)接觸，包括：

17、若器件外殼內(nèi)部有臺階且滿足安裝和磨屑條件，則將碎屑擋片安裝在臺階處；

18、若器件外殼內(nèi)沒有合適臺階，在器件外殼內(nèi)避開器件內(nèi)部芯片的空白處安裝軟墊，墊至設(shè)定高度后，再在軟墊上安裝碎屑擋片。

19、在一些實施例中，所述切割裝置為銑刀。

20、在一些實施例中，所述夾緊裝置為開蓋機壓桿，利用夾緊力使器件固定在操作臺上。

21、在一些實施例中，密封膠采用速凝密封膠。

22、根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果為：

23、本申請的返修方法，通過將碎屑擋片四周與器件外殼內(nèi)側(cè)密封連接，將開蓋完成后的器件外殼焊道處打磨過程中產(chǎn)生的碎屑擋住，使碎屑不進入器件內(nèi)部，從而實現(xiàn)返修過程對器件內(nèi)部電路無污染，實現(xiàn)二次平行縫焊高氣密性的返修。

技術(shù)特征：

1.一種平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，步驟2、啟動切割裝置將器件蓋板從器件外殼上切割分離包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述開蓋機銑刀的進給深度為0.1~0.2mm，調(diào)節(jié)器件伸出端長度為0.1~0.2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述開蓋機銑刀的進給深度為0.15mm，調(diào)節(jié)器件伸出端長度為0.1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述碎屑擋片的長寬尺寸為器件外殼在設(shè)定高度的內(nèi)截面對應(yīng)的長寬，厚度為0.01mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述碎屑擋片的材質(zhì)為鋼片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，步驟4、將碎屑擋片安裝在器件內(nèi)部芯片上方，且碎屑擋片的四周與器件外殼內(nèi)側(cè)接觸，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述切割裝置為銑刀。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，所述夾緊裝置為開蓋機壓桿，利用夾緊力使器件固定在操作臺上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平行縫焊氣密性返修方法，其特征在于，密封膠采用速凝密封膠。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種平行縫焊氣密性返修方法，包括：將待返修器件倒扣在操作臺上，通過夾緊裝置固定器件位置；啟動切割裝置將器件蓋板從器件外殼上切割分離；將切割后的器件從操作臺上取下，去除切削周邊的毛刺和碎屑，撬開器件蓋板；將碎屑擋片安裝在器件內(nèi)部芯片上方，且碎屑擋片的四周與器件外殼內(nèi)側(cè)接觸；使用密封膠將碎屑擋片四周與器件外殼內(nèi)側(cè)密封連接；將處理后的器件倒扣在打磨機上打磨，將開蓋銑削部位打磨平整后，清理碎屑擋片和器件外殼上的碎屑，清理干凈后取掉密封膠和碎屑擋片；返修好器件外殼內(nèi)的元器件后，將新器件蓋板放置到器件外殼上，進行二次平行縫焊。本申請可實現(xiàn)二次平行縫焊高氣密性的返修。

技術(shù)研發(fā)人員：羅志恒,陳卓,李杰,車勤,祝杰
受保護的技術(shù)使用者：中國兵器工業(yè)集團第二一四研究所蘇州研發(fā)中心
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8